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苹果iPhone x IC芯片焊接视频教程
更新时间：2017-11-16 浏览量：572
苹果iPhone X为了节省空间放置更大电池，将主板面积缩小，使用类载板技术，将两片主板堆叠，类载板是高密度的基板，给维修和拆解带来了很大的难度。本视频展示了苹果iPhone x IC芯片焊接的操作方法和注意事项。
下面进入苹果iPhone x IC芯片 焊接视频环节：
苹果iPhone x IC 芯片焊接视频教程
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