刚来迅维的时候，下午手工课，领了练手板，看到电子元器件和芯片 那么小，有的还藏在罩罩里面，有一个大家伙自己占了几乎整个罩罩，太过分，  原来它就是CPU  A8。

　　时光飞逝，上午理论，下午手工，晚饭后再练会。

　　转眼一个月过去了，学习了无胶芯片，小元件，塑胶座等等，拆装，用ID板，考试。

　　终于万老师介绍讲解了A8CPU的焊接方法以及注意事项！

工具：直风957DW    旋转风868D

　　1、除边胶，直风300度1~1.5风6mm风嘴，【风嘴与刮边胶刀 呈一条 直线】

　　2、拆CPU  旋风320度3.5风风嘴8mm【垂直旋转加热，撬刀贴平主板试探性捅.先中间后两边，撬起】

　　3、处理主板焊盘，烙铁380度 加中温或低温锡，中和焊盘，直风300度  风最小  主板刮胶【风嘴与刮边胶刀 呈一条 直线，对着一个脚吹，锡化后，刀片垂直快速扫动】

　　4、处理CPU底层焊盘，烙铁320，加锡中和焊盘，直风300风最小刮胶【别磨叽 快速过一遍】

　　5、CPU风层，相比拆CPU温度低30度左右，风速不变【用薄刀片在上盖贴合处分开】

　　6、外理CU中层  烙铁320度拖中和.保证片不动  直风300度1~1.5风    16号刀垂直刮胶【注意蜂窝孔，不要划到】

　　7、CPU中层 不要用太干的锡   填完后  整个手指轻压扫一遍【套无尘布】把多余的锡清理干净，再用手指压着芯片往回拖，四边擦干净，风枪植锡。

　　8、第二遍处理CPU中层 烙铁320度加中温锡中和  毛刷沾洗板水垂直来回刷动

　　9、中层填锡不要用太干的锡手指轻压片扫一遍,  把四周的锡清理干,【同6步】

　　10、下层植锡   吸锡带 拖四次拖完一边   换一边再另边【降温擦干净 植锡】

　　11、处理CPU上层植锡【烙铁320，直风300最小风刮胶，弄干净植锡】

　　12、清洗主板   检查有无掉点  焊接cu下层  加焊油   装CPU留出最里面一排尾两个点都对齐，再向里推对齐，风枪,比拆时低30度左右  风不变吹到四周都冒焊油后再吹三四圈。

　　13、焊接接CPU上层  清理中层    风干  加焊油不要多  放上上盖对齐焊，吹到下层四周出油再吹三四圈。

练了很多遍  就在拿ID板又一次考试的时候【不要问 又一次是几次】 就在植CPU锡球的时候，  发现一个点它不见了。

　　打开鑫制造 找到点位图，一看24M时钟的脚，只好补点了，小手一抖 挖断了 只剩一点点 ，难度加倍 。

　　防止补点不牢固，找废CPU继续挖，看通往哪里。

　　从第一脚开始数到15个点，靠晶体的位置往下挖，注意力度。

　　挖出需要的点，再挖一个走线槽，为了不影响装上盖点的四周涂上绿油固话，镊子沾一点锡桨，直风枪向晶体外的方向吹，镊子点锡桨  化做一个小球在挖出的点上，拿出漆包线用烙铁处理，线头绝缘层，然后可以在显微镜下 剪去多余的部分，镊子沾一点焊油在小球上  夹住飞线用直风枪把线飞好，线放在槽里绿油固定一下。

　　绿油固定一下，接可调电源开机定电流，接电脑进DFU，没问题，装上盖，先打值。 　　没问题，清洗干净中层与上盖，风干后，加少量焊油，风枪我用的285，旋转吹到上盖下沉，继续吹三四圈，然后散热。

　　开机OK，到此维修结束。