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迅维实地学员分享iPhone 7不录音,无送话维修
更新时间:2020-06-26 浏览量:262
本文为迅维实地学员伤心武士 ,迅维论坛ID:1114469
从迅维手机实地毕业也有几个月了,都没怎么发过帖子,今天修好一个小7,感觉现在论坛里关于7的维修实例还不是很多,就特地发上来和大家分享一下,楼主也还只是个刚入主板维修不久的小白,如有写不好的地方还请大家见谅。
故障现象:打电话不能免提,无送话,拍视频没有声音,不能录音,开机很慢(需要五六分钟)
接到后先观察了一下,手机摔过,屏幕已经裂了。拆开后先果断换了听筒和尾插排线测试,结果还是一样。然后测试了一下几个送话器座子的阻值,没有发现什么异常。接着测试了音频IC U3101的几路供电,也都正常。
果断拆芯片吧,摔过的板子芯片容易虚焊,焊盘也容易掉点。把芯片拆掉,然后拖平焊盘,果然发现焊盘的C12脚 I2S_AP_TO_CODEC_MCLK掉了。
飞好线,涂上绿油,然后重新把芯片焊回去,故障解决。
开机速度变正常了,拍视频,录音,打电话也都正常。
从迅维手机实地毕业也有几个月了,都没怎么发过帖子,今天修好一个小7,感觉现在论坛里关于7的维修实例还不是很多,就特地发上来和大家分享一下,楼主也还只是个刚入主板维修不久的小白,如有写不好的地方还请大家见谅。
故障现象:打电话不能免提,无送话,拍视频没有声音,不能录音,开机很慢(需要五六分钟)
接到后先观察了一下,手机摔过,屏幕已经裂了。拆开后先果断换了听筒和尾插排线测试,结果还是一样。然后测试了一下几个送话器座子的阻值,没有发现什么异常。接着测试了音频IC U3101的几路供电,也都正常。

果断拆芯片吧,摔过的板子芯片容易虚焊,焊盘也容易掉点。把芯片拆掉,然后拖平焊盘,果然发现焊盘的C12脚 I2S_AP_TO_CODEC_MCLK掉了。

飞好线,涂上绿油,然后重新把芯片焊回去,故障解决。
开机速度变正常了,拍视频,录音,打电话也都正常。

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