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　　进水x漏电500，分层后上层开机正常，下层加电漏电，中框主供电连接点发热，阻值90。

　　拆中框？挖中框？选择挖，和预判一样，下面烧糊了，这个点挖通断开就不用管了，通往下层的vdd_main在这里有10个点。

　　挖的缺口有点大了，因为从内侧去挖个小缺口不好操作，铃声放大芯片u4900有i2c两个点在这里需要飞个线连通上下层。