本文为迅维实地学员 xingxin386　 原创，迅维论坛ID：787354 　　原文链接：https://www.chinafix.com/thread-1166173-1-1.html

前阵子练CPU的时候，把带来的几块不明故障的板都干了，练了CPU，但是没过上层。昨晚修完一个故障板闲来无事又把那一对iphone6的板拿出来了（带来的这个板大进水，当时感觉没戏了，就只把它CPU拆下来装在刚买的ID板上了，但是下层过了上层没过，只能进DFU，老师说只换CPU不换其它的，换成功了刷机之后也是可以显示的，这个我一直没能验证一下，刷机报无法从DFU进入恢复模式，屏幕也不亮，那就是上层没过了）。

 

　　拿出来之后也没想着再重做一下CPU，毕竟做一遍挺累的，再不过还挺气的。就拿注射器往上层跟中层缝隙上打了点焊油，拿风枪开290度旋转直吹，待中层焊油冒泡了，拿镊子瞅准了轻轻推一下上层（只推上层）。吹完之后连电脑刷机试一下，等爱思报11%进入恢复模式的时候，抬头一看电流表已经跳到180左并继续不断跳变上涨了，有戏，一会屏亮显示进度条了，说明CPU已经过了。

 

 

 

 

 

 

　　刷到80%爱思显示正在写入基带时候，报错-1。拆基带，找了老张帮我读写了一下基带码片，装上之后刷机不报-1了，又报9，9应该是硬盘吧？在准备对调硬盘之前，我又去找张老师核实了一下，老张说刷机读条过程中先测基带供电s2 s3 s4 s5然后走到写基带那时刻测下s1看是否都正常。回来思量了一下，那就先不干硬盘了。刚要测，发现一个射频功放歪了，肯定是取屏蔽罩时候搞歪的，应该是它焊盘短路导致一路供电没出，也没去研究。摘下来想装回去，发现没钢网，去淘宝店看了也没有。找苏老师问了下，苏老师给我们演示了这种功放芯片不用钢网的焊法，焊上之后刷机通过，果然是这的事，至此搬板完成。

 

　　个人总结出来的一点小心得，当你认认真真的焊完上层觉得每一步都很完美但是不过的时候，这时候反正也不过了，下一步只能是取下来重搞了。在重搞之前，记得先捅一下，跟往上焊CPU一个温度，待吹化了用镊子从侧面轻轻推一下上层让它更好的归位一下，不要捅到下层，动作一定要小，能行就行，不行也不耽误你拆下来重搞。因为前面也是有个6P的我干了同样的事情，反复植了两次CPU了均不过上盖，苦思冥想也不知道是为什么，290度正在加热准备取下的时候，突发奇想先捅一下，想着不行再重植第三次，出乎意料的是一下子行了，找梁栋帮我写了基带码片，那个也搬板成功了。不知道两个A8得来的经验是否可靠，确实也有一推就短路的，但宁可信其有，反正都要拆下重植了，不差这一捅了，希望能够帮到大家！