最牛国产机做工如何？华为Mate 8真机拆解！

　2015年11月26日，华为Mate 8 在国内全球首发。华为并未选择炙手可热的骁龙，而是使用了自家最新的八核海思麒麟 950处理器，其中结合了四个Cortex-A72核心和四个Cortex-A53核心处理器，此外还有3GB或者4GB LPDDR4 RAM内存两个版本可供选择，以及ARM高端的Mali-T880 GPU。加上索尼制造的一流照相机传感器（IMX298），4000毫安时的不可更换电池，毫无疑问华为在硬件方面丝毫不含糊。最牛国产机做工到底如何？且看华为Mate 8真机拆解！
　　背部指纹模块，使用的是FPC的芯片，欧菲光组装。 　　从内部纹路来看是实打实的CNC工艺。 　　上下两端并非简单拼接，而是采用了纳米注塑工艺。 　　主板A面，摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的，这里拆解的是移动版。 　　麒麟950处理器，和美光的LPDDR4内存封装在一起，所以你看不到它。 　　从侧面看CPU和内存。 　　编号似乎是KLMBG4GEND-B031，来自三星，容量32GB。 　　左侧是来自TI的BQ25892快充芯片，实测可以达到9V/1.5A的充电速度。 　　来自海思的海思的TI6362芯片，负责RF射频。 　　海思Hi6421电源管理芯片。