同行扩容后手机不开机，拿过来让帮忙抢救，实在不行就搬板，搬板是无奈之举。手机接电不装硬盘电流50毫安正常，但是插入尾插之后不联机。正常情况下在不装硬盘的时手机会自动进入DFU的模式。

　　而进入DFU模式只要满足几个条件：一供电；二USB芯片；三CPU正常工作；四尾插，按照这个步骤逐一排查即可。供电接入可调电源故障依旧，更换尾插故障依旧。两个简单的排查完之后。拆下主板继续排查，结果有重大发现。

 

 

　　可以看到硬盘的右下角已经挖出一个大洞，在箭头标记的位置可以看出，是由于割硬盘边胶的时候力度太大导致的。好在是iPhone6P，如果是iPhone6S系列的机型板层更薄，表层走线更密。挖出大洞后，同行似乎想尝试挖开，挖了几下放弃了，我们把表层刮开看下走线。

 

 

　　把这个洞刮开，看到走线似乎断了两根，我们先看一下正常的走线。

 

 

　　我们找了一个完好的iPhone 6P主板刮开做对比，把断线补齐。

 

 

　　上图都是在45倍显微镜下拍摄的效果图，走线很细，用的是手表内部线圈飞线，做到真正的精密。涂上一层绿色的绝缘绿油固化，补好之后尝试联机。

 

 

　　手机已经成功进入DFU模式，接下来装回需要扩容的64G硬盘。开机测试功能一切正常，维修到此结束。

 

 

　　造成这种故障的原因就是维修时力度没有掌握好导致的。现在的电子产品做的越来越精密，集成度越来越高，所以下手需谨慎。