小米Max 3拆解图文教程

来源:爱板网    更新时间:2018-10-16    浏览次数:
 
  小米Max 3采用6.9 英寸高清全面屏,前置800万像素+后置1200万像素+ 500万像素摄像头,搭载了高通骁龙636处理器,5500mAh大容量电池,通过上面的介绍想必大家一定都很想了解一下这款机器的做工如何?接下来我们通过对小米Max 3拆解来一探究竟吧!
 
小米Max 3拆解
 
小米Max 3拆解方法/过程:
 
  小米Max 3并没有采用热熔胶固定,而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定,取出SIM卡槽并卸下底部2颗螺丝后,沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。
 
小米Max 3拆解
 
  小米Max 3配有大量均匀分布的卡扣,加上后壳相对比较厚实,后盖边缘经过CNC处理,四周边角也进行了加厚处理,所以后盖的扣合性非常不错。
 
  结构方面,小米Max 3采用了标准的三段式结构,由于大容量电池占据了非常大的空间,所以无论是主板还是副板,看上去所占的比例都比较小。
 
  主板盖通过螺丝固定,盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的PCB电路板。
 
小米Max 3拆解
 
  主板特写。
 
 
  电池通过两条拉胶固定在内支撑上,拆卸起来相对也比较方便,电池容量为5500mAh ,支持QC3.0 快充。
 
 
  麦克风安装在后盖板上,通过触点来与副板连接。
 
小米Max 3拆解
 
  天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置,这个设计既提升了散热性能,也让主板的厚度有所降低。
 
 
  摄像头方面,后置双摄分别为1200万像素和500万像素摄像头,主摄像头传感器为SAMSUNG S5K2L7,光圈F1.9,叶片数为6片,而副摄像头光圈同为F1.9,叶片数为4 片,前置摄像头为 800万像素,传感器型号为S5K4H7,F2.0光圈4片叶片。
 
 
主板元器件分析:
 
  小米Max 3的主板设计依然比较常规化,并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。
 
正面:
 
 
  蓝色:Qualcomm-PM660L-电源管理芯片。
 
小米Max 3拆解
 
  红色:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
 
  绿色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片
  
  黄色:Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器
 
  白色:Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片
 
  红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片
 
  黄色:TI-TAS2559-音频芯片+
 
  蓝色:SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片
 
  绿色:SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片
 
6.9 英寸大屏幕:
 
  作为整机最大亮点之一,小米Max 3这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT全面屏,像素密度大352PPI ,屏占比为80.4%,外围黑边宽度约4.4mm 。
 
小米Max 3拆解
 
  屏幕型号为TL069FDXP01-00,屏幕模组有天马提供。
 
 
  屏幕与内支撑通过固定胶进行固定,内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时,屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护,形成了一个稳固的内部结构。
 
 
  屏幕软板器件采用的是汇顶GR917D,它适用于5.5 寸~ 7寸屏幕,支持十点触控,无论是单程多点还是传统双层都可以做14种手势唤醒。
 
听筒&立体声双功放:
 
  在初步拆解的时候已经提到过,为了放置超大容量电池,副板面积无可避免地被压缩了,所以在副板上的扬声器尺寸也相应地需要进行压缩。
 
 
  小米采用了立体声双功放的设计,立体声双功放的秘密就藏在了手机顶部的听筒处,这个听筒同时具备扬声器功能,从而让小米Max 3能够实现双功放的立体声效果。
 
小米Max 3拆解
 
  为了让听筒具备扬声器功能,这个听筒的设计相对地也要比一般的听筒更加厚、体积更加大,所以这个听筒采用了PCB板镂空的嵌入式设计。
 
大面积散热材质:
 
  6.9英寸的2K屏幕,功耗方面必然会比小屏手机要大,功耗大必然也会导致发热量要比一般手机要大,所以小米Max 3除了配备超大电池来解决续航问题之外,对机身散热方面也下了不少功夫。
 
 
  从拆开后盖的时候,其实已经可以看到有非常大面积的石墨片从主板一直延伸到电池上,此外整块主板采用了附以铜箔的金属板覆盖,这一系列的措施都为散热提供了良好的保障。
 
小米Max 3拆解
 
  主板盖对应的后盖闪光灯位置有一块蓝色的散热硅胶,这应该是给摄像头模块散热所用。
 
 
  此外,内支撑对应主板处理器、闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。
 
小米Max 3拆解全家福:
 
小米Max 3拆解
 
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