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ACC BGA 教育训练——TPK V1.0

更新时间:2013-08-28 浏览量:1158

目录

 

一,TPK功能介绍
二,BGA更换流程
三,设备保养
四,新人培训计划
五,新人考核标准

一,TPK功能介绍
1.概述
2.机台结构
3.IR键盘
4.PL键盘
5.温度曲线及流程参数
6. 参数设置说明
7.密码设置
8.修改流程参数

1,概述
• TPKIR650A采用红外感测器技术和微处理器控制。据用精准的解焊元器件非接触的红外温度感测器和中等波长的红外加热器。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外感测器监测,并给以最佳的工艺控制。


2,机台结构

机台结构
3. IR键盘
A. 选择工作流程时,“↑”、“↓”键控制光标上下翻滚或数字的增加和减小;在回流拆或回流焊过程中且顶部红外加热器还
没有开始加热时,“↑”、“↓”键的功能是控制顶部红外加热器的上下机械运动。即:按“BEGIN”键后,在顶部加热器的上下运动过程中,使用“↑”、“↓”键可控制顶部加热器的停止,使之停在适当的位置。
B. 待机状态时,若冷却风扇已缩回,按“↑”、“↓”键,则使顶部加热器上下运动。
C. 在待机状态,且顶部加热器停在顶端时,按“ALIGN”键,冷却风扇(内含IC激光对位装置)会伸出或缩回,当风扇完全伸出时,IC激光对位装置会自动点亮。在冷却风扇伸出后,如果双击“ALIGN”键,冷却风扇会打开或关闭。
D.“SET”键的功能是使BGA-IR进入参数设置状态,并使光标前进一步。
E.“EXIT”的功能是:在设置状态时会使BGA-IR光标退出,直至退出设置;在回流拆或回流焊过程中退出操作。
IR键
3. IR键盘
F. “BEGIN”键的功能:在待机状态时,使BGA-IR进入回流拆或回流焊的工作流程。
G. “CALTL”的功能是:在回流拆或回流焊过程中,当温度在T2至T3过程时,按此键,当前温度便乘以一个系数,使TC=TL,即校准TL,并在流程结束,回到初始状态后,将校准系数保存。
H. “CALT3”的功能是:在回流拆或回流焊过程中,当温度在T2至T3过程时,按此键,使T3的设定值被修改为当前的温度TC(T3=TC),即校准T3。若一直按住此键,顶部加热器会不受T3设定的限制,一直加热直至松开按键。
 
4. PL键盘
1. 当PL CAMERA装置拉出时,键盘只控制PL CAMERA及其照明灯亮度,PL-HEAD(PL placement head贴放头)的上下运动是禁止的,“↑”、“↓”无效。
2. 当PL CAMERA装置缩进在里时,键盘只控制BGA-IR处回流焊的CAMERA及其照明灯亮度,PL-HEAD的上下运动是允许的,“↑”、“↓”分别控制PL-HEAD的上下运动。
3. 当PL CAMERA装置拉出时,同时按“LIGHT B”+“↑” 键,加亮PL底部(BOTTOM)的白色照明灯;同时按“LIGHT B”+“↓”键,减弱PL底部(BOTTOM)的白色照明灯;同时按“LIGHT T”+“↑”键,加亮PL顶部(TOP)的红色照明灯;同时按“LIGHT T”+“↓”键,减弱PL顶部(TOP)的红色照明灯。
4. 当PL CAMERA装置缩进在里时,同时按“LIGHT B 或LIGHTT”+“↑”键,加亮RPC上的照明灯;同时按“LIGHT B或LIGHTT”+“↓”键,减弱RPC上的照明灯。
5.“ZOOM+”、“ZOOM-”键控制摄像仪图像的放大和缩小。
6.“FOCUS+”、“FOCUS-”为摄像聚焦调整键。
7.“↑”、“↓”分别控制PL-HEAD的上下运动。
 
PL键
 
5.温度曲线及流程参数
• 焊接工艺由参数T0、TB、T1、T2、T3、S1、S2、S3来确定,它描述了系统运行工作时的温度曲线,TL表示所使用焊料的熔点温度以及
T2和T3之间的范围。
T2和T3之间
 
5.温度曲线及流程参数
T0
闸门值T0是顶部加热器加热所要求的底部温度,也是工艺过程第一个要达到的温度值。流程开始后,底部开始加热,达到T0时,顶部开始加热。
TB、Tb、TC
TB:底部预热设定的温度;Tb:底部加热即时温度;TC:顶部加热即时温度
T1
回流焊保温起始温度T1是工艺过程第二个达的温度值,在电子原件所润需的温度上升速率之内温度上升到T1。在参数修改里利用“↓”和“↑”进行T1数值设置。
T2
回流焊保温结束温度。在S1结束时,预热温度上升到T2。在这一时间完成了PCB板和元件的预热,助焊剂已启动。在参数修改里可利用“↓”和 “↑”进行T2数值设置。
 
5.温度曲线及流程参数
T3
回流焊峰值温度。当温度达到T2时,系统以一定的上升速率均匀地继续升到峰值温度T3。在峰值温度时焊接或解焊过程结束,执行下一步操作。在参数修改里可利用“↓”和 “↑”进行T3数值设置。
TL
锡的溶解温度。所使用的焊料(锡)考试熔化并变成液体时的温度。在焊接和解焊过程中(由监视器看),一旦焊料变成液体用户可按“CAL TL”键校正TL的温度,这一动作设置显示到已存在的TL值。在参数修改里利用“↓”和 “↑”进行TL数值设置。
S1
温度从T1升到T2所需的加热时间,用户可在0-300s内自定义其大小。
S2
温度从T2升到T3所需的加热时间,用户可在0-300s内自定义其大小。
S3
温度到达T3后,延长加热时间即保温时间,用户也可在0-300s内自定义其大小。
 
5.温度曲线及流程参数
Unit
参数unit用来改变流程中用℃或℉单位来显示温度。在参数修改里可利用“↓”和“↑”进行TL数值设置。
Sense
参数Sence用来选择系统的感测器。除系统的非接触红外感测器(IR)外,用户也可以为温度测量连接一个K型外接感测器,可用Sense参数来选择。选择的感测其信号将被显示和用于程序控制。在参数修改里可利用“↓”和 “↑”进行TL数值设置。
Password
参数Password用来设置密码。为了防止设备受到不必要的或未授权的改变,设置了Password参数,当他的植被设置为0(显示000)时,密码保护是无效的。当密码设置有效时,流程的改变是可能的,参数Password是所用流程共有的,可以在每个流程内有效或无效。在任何改变之前,系统都需要输入正确的密码。

6. 参数设置说明
用IR键盘对参数进行设置和修改:
当要对密码、流程序号、拆焊模式、传感器激光对位、波特率五种参数进行设定和修改时,请进入系统的第一层菜单,参数设置依次顺序:
A._password: *** (密码设置)
B、_select: 0
(流程设置,可进行具体的参数修改)
C._type: solder (工作模式设置)
D._laser: off
E._baud: 19200
(激光对位设置)
(通讯速率设置)
注意:若对系统的参数设置作任何修改,必须输入密码,否则只能查阅,不能修改。
 
7. 1密码设置
输入密码:
系统的初始密码为“000”,还设置了万能密码“159”,若忘记了设置的密码,在输入密码时输入“159”,系统的密码便会恢复到初始值“000”
 
输入密码

IR键盘上的“↑”“↓”键,

设置第1位数值

继续按IR键盘上的“SET”键然后再按IR
键盘上的“↑”或“↓”键,设置第2位数值

输入密码 按IR键盘上的“↑”或“↓”键

7.2密码设置
密码设置

继续按IR键盘上的“SET”

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