取灌黑胶的桥最新突破——不掉点(全网首发)

来源:未知    发表时间:2014-02-22    浏览次数:

看到这个主题,心动了吧,呵呵,对于笔记本上面的胶,算上这次,我发了三次
第一次,去红胶,回复中基本上全是喷的,的确,去红胶确实没什么意思
第二次,如何不取桥加焊灌黑胶的桥。这次稍微好点了,基本上有50%的坛友支持我的

这是第三次,取灌黑胶的桥,且不掉点,成功率可以达到95%以上,不知道有多少坛友支持我呢?
我本来想把这个主题设为付费主题的,但想想就算了,就算不设付费,也会有好心人给上几分的吧,,好了,不说了,先上两张效果图给你们看下,相信你们会有兴趣往下看的

效果图


效果图
第一张图仅仅只掉了几个空点(这块是IBM的料板),,第二张图一个点都没掉,心动了吧,这张图是客户的机器,本人试验过,显卡做上去成功亮机
接下来我就跟你们分享一下方法吧)

在说方法之前先说一个常识:
当石头被火烧的通红,在这时候往石头上浇冷水,,你会发现石头就会碎掉,,,,这个不少人应该是知道的

我就是利用这种原理来取桥的,,呵呵

要想达到取桥不掉点,利用我这种方法,需要做两次BGA,第一次可以说是处理黑胶,,第二次才是真真正正的取桥
精华就从这里开始了,

我这里不用助焊剂,做桥都是用焊膏的,当然你们用助焊剂也行,

第一次上BGA,跟正常做桥一样,在桥周围涂点焊膏,上BGA,,等温度上到195以上的时候(当然,你们可以高点也无所谓,爆锡也没关系),关掉BGA,趁着主板还是热的,用打针用的注射器,往桥下面喷洗板水或者酒精(我当时用的是洗板水,不过推荐使用酒精,因为洗板水对人体有伤害),,如果主板还是热的,可以喷第二次。

等到主板冷却的差不多的时候,可以再上BGA焊台,继续涂焊膏,,这次可以像正常取无铅的桥一样 去取(为了保险,你们可以等到温度稍微高点的时候再取),,,你们取的时候会发现,很容易就可以把桥取下来,根本用不着撬,而且点基本上也没掉,就算掉点,也是空点。。。
桥取下来之后,你们也会发现,主板上面没有黑胶,胶全部都在芯片上面,,,到了这里,下面的事情就简单 了,,,呵呵这是什么原理呢,,当然,就是利用前面说的那个常识,当温度高的时候,黑胶的温度也会高,这时候,再往黑胶上面喷洗板水或者酒精(因为洗板水和酒精蒸发的快,吸收的热量也多),,在短时间内冷却,,黑胶与主板之间的接触必然有变化,,这才使我们第二次上BGA的时候取桥才更顺利这个本人亲自试验过,,当然,你们有些人还是有点疑问,,那你们可以先找块料板,,用我这种方法来取桥,,看下效果就知道了,,呵呵,,本人发此贴无任何保留,,纯粹经验分享
希望你们把此贴顶起来,让更多的维修人员看到,不要再为黑胶伤脑筋,,,
当然,顶帖子的时候别忘了分啊,,呵呵
如果有坛友试过了,效果怎么样,还请公布出来

顺便再补充一下,,晶体与非晶体的融化和凝固也是关键,锡珠是晶体,黑胶是非晶体,物理比较好的坛友应该能很快理解

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