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惠普战66 G2笔记本拆解图文教程
更新时间:2019-07-09 浏览量:3589
惠普战66二代在一代的基础上有了很多的改进设计,可谓是脱胎换骨,近期又更新到了最新的英伟达MX250 2GB独显,性能表现又有了新的提升。本文我们将以15.6英寸的惠普战66拆解二代为例,揭秘这代的战66内部究竟有哪些改进!

拧掉螺丝之后拆卡扣,战66 G2的卡扣是比较紧的。

取下D壳。

取下电池。

电池没有排线。

自带硬盘排线。

来自东芝的SSD。

SD读卡器模块。

双内存插槽。

风扇尺寸非常大。

取下散热模组,单风扇双铜管,一条8mm+一条6mm,比较厚实。

取下扬声器。

采用英特尔9560网卡。
接下来取下主板。

主板全貌。

取下触控板,面积很大。

接下来拆屏幕转轴。

取下C面,采用金属设计,强度很高。

来自LG的IPS防眩光屏幕。

到这里惠普战66 G2笔记本拆解差不多就结束了,总的来说惠普战66 G2还是可以的。
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