您现在所在位置：迅维职业技能培训中心 > 维修技术 > 笔记本拆机教程 >
惠普战66 G2笔记本拆解图文教程
更新时间：2019-07-09 浏览量：4804
惠普战66二代在一代的基础上有了很多的改进设计，可谓是脱胎换骨，近期又更新到了最新的英伟达MX250 2GB独显，性能表现又有了新的提升。本文我们将以15.6英寸的惠普战66拆解二代为例，揭秘这代的战66内部究竟有哪些改进！
拧掉螺丝之后拆卡扣，战66 G2的卡扣是比较紧的。
取下D壳。
取下电池。
电池没有排线。
自带硬盘排线。
来自东芝的SSD。
SD读卡器模块。
双内存插槽。
风扇尺寸非常大。
取下散热模组，单风扇双铜管，一条8mm+一条6mm，比较厚实。
取下扬声器。
采用英特尔9560网卡。
接下来取下主板。
主板全貌。
取下触控板，面积很大。
接下来拆屏幕转轴。
取下C面，采用金属设计，强度很高。
来自LG的IPS防眩光屏幕。
到这里惠普战66 G2笔记本拆解差不多就结束了，总的来说惠普战66 G2还是可以的。
网站快速导航学到熟练维修 需要多少钱？
联系方式
培训咨询
技术交流群
培训科目
- 苹果手机维修远程培训，安卓手机2021-01-27
- 手机维修从业人员进修培训【实地2021-01-04
- 手机维修高级实训班【实地】2021-03-22
- 安卓·苹果手机维修培训【实地】2021-01-04
