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惠普战66 G2笔记本拆解图文教程
更新时间：2019-07-09 浏览量：2799
惠普战66二代在一代的基础上有了很多的改进设计，可谓是脱胎换骨，近期又更新到了最新的英伟达MX250 2GB独显，性能表现又有了新的提升。本文我们将以15.6英寸的惠普战66拆解二代为例，揭秘这代的战66内部究竟有哪些改进！
拧掉螺丝之后拆卡扣，战66 G2的卡扣是比较紧的。
取下D壳。
取下电池。
电池没有排线。
自带硬盘排线。
来自东芝的SSD。
SD读卡器模块。
双内存插槽。
风扇尺寸非常大。
取下散热模组，单风扇双铜管，一条8mm+一条6mm，比较厚实。
取下扬声器。
采用英特尔9560网卡。
接下来取下主板。
主板全貌。
取下触控板，面积很大。
接下来拆屏幕转轴。
取下C面，采用金属设计，强度很高。
来自LG的IPS防眩光屏幕。
到这里惠普战66 G2笔记本拆解差不多就结束了，总的来说惠普战66 G2还是可以的。
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