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小米10 Pro手机拆解图文教程

更新时间:2020-02-20 浏览量:1772

  2月13日,小米在线上召开了小米10系列新品发布会,是当前市场上用户唯一可以买到的高通骁龙865旗舰。搭载了顶级三星AMOLED挖孔屏+全球首发LPDDR5闪存+更成熟的1亿像素相机,下面我们通过小米10 Pro手机拆解来一探它的内部结构吧!

小米10 Pro手机拆解方法/步骤:

  拆机第一步,关机。


 
  取出卡托,卡托在机身底部。
 
 

 
  拆解从背面开始,首先加热,用拆屏机将屏幕拿掉。
 
 
 
 

  打开中框之后,背部布局一览无余。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域,从中部延伸到上下音腔,上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。


 
  先卸下表面的16颗十字螺丝,撕开上下扬声器表面的散热膜,自右向左翻开,卸下盖板上的3颗十字螺丝,撕开闪光灯附件的散热铜箔后,下面还隐藏着一颗固定螺丝。
 
 

 
 

 
 
 
 

  首先可以看到的是NFC线圈、无线充电模块。无线充电模块周围覆盖的就是大面积的导热石墨。

 
 

  随后可以看到双对称扬声器,可以带来强悍的立体声,等效1.2cc大音腔,外加7磁发生单元,响度提升了100%

 
 

  进一步拆解,可以看到主板区和电池区。电池容量为4500mAh(典型),标配有线65W充电器,50W 疾速闪充、30W无线闪充、10W无线反向充电。还通过德国莱茵TüV安全快充3.0认证。


 
 
 
 
  后置摄像头模组包括:超长焦镜头、12MP人像镜头、108MP超清主摄、20MP超广角镜头。此外还有激光对焦、防闪烁传感器/后置光线感应、闪光灯。


 


  闪光灯集成了防闪烁传感器,同时它也是后置的光线传感器,配合前置更精准的控制屏幕亮度和自动调节。


 
 
 
 

  小米10 Pro采用了双层主板设计,好处是优化组件布局,节省空间。主板散热部分提供了散热铜箔、石墨烯以及石墨散热

  小米10 Pro所采用的双层主板堆叠结构,在两块主板之间加入了石墨烯散热层,几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间,提升双层主板间的导热性能。

 



 

  其中,LPDDR5三星内存、骁龙865、UFS 3.0三星闪存、高通X55 5G基带(支持SA&NSA)均在设计在一层。

  双层主板通过FPC连接,小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压,大大降低充电过程中的能量损耗,从而提高无线充电效率。

 
 

  在主板、电池区中央下方,可以看到X轴线性马达。可以提供更强烈、更清脆的振感,已经成为旗舰手机标配。

 
 

  3000平方毫米超大面积VC均热板(面积几乎是其它厂商主流VC的3倍)、四摄底部双层导热石墨。


  除超大面积VC均热板外,小米10 Pro还内置了6层石墨片作为补充散热,让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上,背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板,同时覆盖上下音腔。

  在关键发热部件周围,小米10增加了独立的石墨散热覆盖,例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨,在闪光灯周围配备专属石墨。


  此外,小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,对手机各区域温度实时监控。

 
 

  小米10 Pro采用了超薄屏下指纹,Z轴占用空间越0.3mm。
 
 

至此,小米10 Pro手机拆解到此结束,附小米10 Pro手机拆解全家福。闪光灯集成了防闪烁传感器,同时它也是后置的光线传感器,配合前置更精准的控制屏幕亮度和自动调节。
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