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5G版vivo NEX 3S拆机图解教程

更新时间:2020-05-27

 
  vivo NEX 3S手机采用了骁龙865 SoC处理器、UFS 3.1、99.6%屏占比,取消实体按键,以压感按键替代传统按键方式。底部采用对称式设计,左侧是双SIM卡槽。下面我们通过vivo NEX 3S拆机,来看看它的内部结构吧!
vivo NEX 3S拆机
vivo NEX 3S拆机方法/步骤:
 
  关机取出SIM卡槽,卡槽为双层堆叠设计,红色箭头位置设置了橡胶起到防水作用。

 
  加热后用翘片就可以打开手机后盖。红框是石墨散热贴,蓝框是NFC天线。
  NEX 3S采用传统三段式机身内部结构设计。
  拧下主板盖板的螺丝,就可以将盖板取下。
 
  主板盖板正面特写。
vivo NEX 3S拆机-盖板特写
  主板盖板背面特写。主板盖板背面设置了泡棉与防护,石墨散热片的最底层为一层导电布。
  vivo NEX 3S采用单层主板,红框内是升降马达,蓝框内是镜头。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。

 
  取下后置三摄。因为位置原因三颗摄像头条没有固定在同一防滚轴上。
vivo NEX 3S拆机-后置三摄
 
  主板面积很大,BTB座子均设有防护。
 
  主板背面特写,主板背面的金属防护罩,上设了一层铜箔,硅脂涂抹的位置是骁龙865。
 

 
  取下主板后的特写,SoC位置设有铜片,我们准备拆下前置升降摄像头。

 
  步进电机,顶部有涂抹有硅脂帮助电机散热。

 
  前置升降摄像头,扬声器、补光灯集成在升降前置摄像头内部。拧下升降前置摄像头的2枚螺丝,将内部元器件与金属外壳分离。
  底部还是正常的三段式结构,拆下螺丝取下副板盖板。
 
  副板盖板背面特写。
 
  副板左侧是L形副板,不仅连接了底部的三个天线触点,还负责控制X轴线性马达。


 
  L形副板的BTB座子也设有防护。

 
  副板特写,红色箭头处的防水橡胶圈,周边的电容也做了点胶处理,以便防水。
 
vivo NEX 3S拆机-副板特写
  副板背面主要是双层SIM卡槽。
 

 
  屏下指纹识别摄像头特写。
 

 
  线性马达特写。
 
  手机中框特写,红框位置设有均热板。
vivo NEX 3S拆机
 
  手机电池为4500毫安,最高支持vivo44W快充,手机电池的制造商为ATL。
vivo NEX 3S拆机-电池
 
  vivo NEX 3S拆机全家福!
vivo NEX 3S拆机全家福

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