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谷歌Pixel4 XL拆解图文教程,比iPhone 11 Pro Max更难维修

更新时间:2019-10-26 浏览量:856


  谷歌Pixel 4 XL手机是谷歌旗下最新的智能手机硬件产品,此次拆解的谷歌Pixel 4 XL搭载高通骁龙855移动平台,支持90Hz可变刷新率的6.3英寸OLED屏幕,拥有6GB LPDDR4x内存,64GB存储(还提供128GB版本)。前置800万像素(f/2.0),后置1220万像素(ƒ/1.7)主摄,1600万像素(ƒ/2.4)长焦,均支持光学防抖。预装Android 10,支持IP68级防尘防水。下面谷歌Pixel 4 XL拆解,来详细了解它们的内部结构,以便检测维修。
 


谷歌Pixel 4 XL拆解方法/过程:

  
通过加热软化机身的胶水,利用翘片将手机后壳进行分离。
 

 
 
 
  撬开背部玻璃面板之后,可以看到除了把背板和机身粘在一起的粘剂之外,还有一根线缆连接,这跟线缆连接了后盖上的闪光灯、麦克风等元器件,无线充电圈和NFC线圈是直接粘到了背板上,通过弹簧触点和主机连接。
 
 
 
  拉开粘合剂之后,就可以将电池取出,电池通过一根Active Edge柔性电缆和其他部分进行连接,电池容量3700mAh。
 
 
  取下主板后,一面拥有6GB美光LPDDR4x内存(红色)、高通骁龙855处理器(红色)、SK海力士H28U72301CMR 64GB通用闪存(橙色)、一颗三星K4U4E3S4AF-HGCJ神秘内存(上面有个大大的P,猜测是Pixel Neural Core芯片专用RAM,黄色)、Pixel H1C2M3 Titan M安全芯片(绿色)、Knowles 8508A四核音频处理器(青色)、Murata SS9709025(蓝色,不支持WiFi 6)以及Avago AFEM-9106(可能是前端模块,紫色)。
 
 
  另一面是Skyworks Sky5-8212-11前端模块(红色)、高通QET5100(橙色)、高通PM8150和PM8150A PMIC(黄色)、STMicroelectronics ST54J NFC控制器(绿色)、Maxim MAX77826 配套PMIC(青色)、XSPT6 SMC85201 Z(蓝色)以及35L36CWZ BOCW1909(紫色)。
 
 
  
  对于上述讲到的神秘三星内存,拆开之后发现了新的IC,因此这可能是谷歌定制的芯片。芯片包装上的文字为“S4LV001A01 NGWF6YY5 1930”。

 
 
 
 
  后置双摄连接在手机的左上角,连接的线缆分别进行“wide”和“tele”的标记;前置传感器包括一个800万像素摄像头以及生物识别硬件(包括两台分离良好的近红外(NIR)摄像机、一个NIR泛光发射器和一个NIR点投影仪),环境光传感器和屏幕连接在一起。
 
 
 
 
接下来是听筒扬声器、麦克风、环境光传感器Soli雷达芯片。Soli雷达芯片位于手机顶部的扬声器旁边,体积非常小。
 
 
 
 
  90Hz刷新率屏幕,谷歌通过大量的粘合剂将屏幕牢牢地粘在了机身上,想取下来并不容易。这块屏幕由三星定制,屏幕上有意法半导体(STMicro)芯片,可能是触摸屏控制芯片。
 
Google Pixel 4
  谷歌Pixel 4 XL拆解到此结束,附谷歌Pixel 4 XL拆解全家福一张!


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