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小米CC9 Pro拆机图解教程

更新时间:2019-11-16 浏览量:2399


  小米CC9 Pro采用6.47英寸OLED水滴曲面屏幕设计,最新的超薄屏下指纹识别方案,搭载骁龙730G处理器。支持多功能NFC及红外遥控功能,预装MIUI 11系统。那么小米CC9 Pro的内部结构是怎么样的,它那一亿摄像头和5260mAh超大容量电池是如何布局的,下面我们通过小米小米CC9 Pro拆机来一探究竟。


小米CC9 Pro拆机

小米CC9 Pro拆机方法/过程:

 
 

  首先对小米CC9Pro机身后盖进行加热,加热后打开后盖,小米CC9Pro内部并不是采用三段式布局,内部左上角的空间已经被5颗摄像头模组占满,边框侧键开槽部分增加了支架保护,这样的设计能起到一定的密闭作用,防尘防泼溅。电池被一片块超大面积导热石墨散热贴覆盖,电池上方则是NFC线圈。

 
 

  拆开主板盖板,看到完整的内部结构,其中主板和电池呈左右结构的布局。右侧5260mAh大容量电池,采用易撕贴与中框固定,右下方则是等效1cc的超大体积音腔,比前代CC9提升一倍。

 
  

  拆下后置相机保护盖板,可以看到完整的相机模组布局,其中最显著的是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组,通过FPC同主板相连。

 
 

  慢慢撕下易撕贴就能分离电池,电池的由易撕贴固定,电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放,一定程度上限制了电池的容量,而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹,由于Z轴空间占用极小,不挤占电池空间,可以同电池堆叠摆放,电池容量更大。

  小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路,能够精准监测电芯的电压,规避了电池保护电路阻抗带来的误差,提高充电效率的同时也更加安全。

 
 

  全球首款屏下光学指纹模组厚度只有0.3mm,该指纹模组采用全新的微透镜+微准直技术,不指纹识别率提高,抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅增加。

 
 

  整机重头戏就是相机模组了,1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX,支持光学防抖,手机少有的7P镜头设计,尊享版更是多达8P镜头。

 
小米CC9 Pro拆机-主板
 

 
小米CC9 Pro拆机-“L”型主板
 

  主板采用“L”型的异形主板,正面以射频芯片和电源管理芯片为主,背面排布高通730G处理器和内存闪存。

 
小米CC9 Pro拆机全家福
 

  小米CC9 Pro拆机结束,官方最后表示,工程师重新设置内部布局,不断尝试调优,将5摄4闪这样庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及1cc大体积外放音腔整合到相机内部。


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