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华为Mate30 Pro 5G拆机图文教程

更新时间:2019-12-05 浏览量:4426


  21条天线中14条用于5G的Mate30 Pro 5来了!揭秘麒麟990 5G与麒麟990区别,看看真实的超感光徕卡电影四摄。下面我们通过华为Mate30 Pro 5G拆机,回顾着配置,一起来探索这款手机的内部魅力吧。

  华为Mate30 Pro 5G采用海思麒麟990 5G处理器,7nm+EUV工艺;搭载了6.53 英寸 Super AMOLED曲面屏,屏占比94.1%,前置32MP摄像头+3D深感摄像头+姿态感应器,后置40MP广角主摄(支持OIS)+40MP电影摄像头+8MP长焦(支持OIS)+3D深感摄像头,8GB RAM+256GB ROM存储内存,内置4400mAh锂聚合物电池。
 
华为Mate30 Pro 5G拆机图文教程
 

华为Mate30 Pro 5G拆机方法/步骤:

  堆叠式的卡托套上了胶圈,保证了空间的同时还保证了防水。后盖采用玻璃材质,通过胶与主机固定,贴有大面积泡棉,起到缓冲作用。

 
 

  顶部天线模块和底部天线模块都通过螺丝固定,部分螺丝贴有防拆标签。NFC和无线充电线圈通过胶固定在天线模块上。

 
 

  由于螺丝已经全部去掉了,所以主板、连接主副板的软板、连接后置摄像头到主板的软板,以及各个BTB接口的金属盖板这些部件可以一并取下。

 
 

  我们终于能看到这块使用了双层板设计的主板了。华为Mate30 Pro 5G是华为在手机上首次使用双层板设计(Mate 20 X 5G上并未使用双层板设计),两块主板间隔1mm。

 
 

  双层板设计在5G手机中并不算特别了。但是在Mate30 Pro 5G上,还有两块地方也使用了双层板结构,第一块是为了放置两颗用于实现无线充电功能的芯片。另一块则是放置BTB的小板,主要作用是为了和旁边并排的BTB接口形成高低差,从而方便排线布局。

 
 

  将后置摄像头模组、前置摄像头模组、闪光灯软板、光线距离传感器软板从主板上取下。

 
 

  后置摄像头固定在主板后,四个角卡在内支撑上,防止晃动,内支撑上套有红色胶套起到固定和保护作用。

 


 

  USB Type-C软板、副板、扬声器模块均由螺丝固定。侧边的两根同轴线固定在凹槽内。由于整机的防水性,接口和扬声器开孔处的防水胶圈必不可少。

 
 

  麦克风也通过防水膜防水,一旁的SIM卡托位置处还贴有防水标签。

 
 

  取下通过胶固定的共振喇叭、线性马达、指纹识别模块、红外灯板。按键软板则通过螺丝固定。

 
 

  共振喇叭通过螺丝和胶固定,与屏幕接触,带动屏幕震动,从而起到发声作用,线性马达位于共振喇叭下方。

 
 

  电池通过易拉把手固定,便于拆卸。

 
 

  最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕曲面处和非曲面处均贴有泡棉胶,用于提升整机防水性能。内支撑左右两侧边框较薄,最薄处仅1.3mm,按键处最厚为2.7mm。

  整机通过铜管液冷散热。散热铜管藏在内支撑正面石墨片下。
 
 
模组信息

  屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。

 
 

  前置的三个摄像头为一个模组,分别是32MP前置摄像头、3D深感摄像头和姿态感应器,其中姿态感应器能够实现AI隔空操控功能,3D深感镜头则是实现3D人脸解锁功能和在自拍时获取精确的景深信息。三个摄像头均为索尼的。

 
 

  后置40MP广角主摄(支持OIS)+40MP电影摄像头+8MP长焦摄像头(支持OIS)+3D深感摄像头。除了8MP长焦摄像头为OV所生产的之外,另外三颗均为索尼。

 
 
主板ic信息

  主板1正面主要IC(下图):
 
 

1:Hisilicon-麒麟990 5G处理器芯片
2:Micron-8GB内存芯片
3:Toshiba-256闪存芯片
4:Hisilicon -WiFi/BT芯片
5:InvenSense-陀螺仪+加速度计
6:Bosch-气压计
7:Hisilicon-音频解码芯片
8:Hisilicon-电源管理芯片

主板1背面主要IC(下图):
 
 

1:Hisilicon -电源管理芯片
2:NXP-NFC控制芯片
3:STMicroelectronics-无线收发芯片
4:Halo Microeletronics-电池管理芯片
5:Goertek-麦克风
6:AKM-电子罗盘

主板2背面主要IC(下图):


 
 

1:Hisilicon -射频收发器
2:Qaulcomm-前端模块
3:Hisilicon-功率放大器


  最后看一下目前为止市面上所有的5G基带芯片吧。麒麟990 5G、巴龙5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基带的对比图吧。

 
 

总结:

  整机共使用27颗螺丝固定,防尘防水等级为IP68,除了使用防水胶圈和防水膜外,还通过减少机身开孔来实现提升整机密封性,取消了耳机孔和音量键,并且采用屏幕发声技术后,屏幕顶部听筒开孔就消失了。整机内共有21颗海思芯片,我们并没有发现巴龙5000,因为这一次是直接在麒麟990 5G集成5G基带芯片巴龙5000,所以无需外挂5G芯片。虽然相对国产的IC芯片使用比例上升了,但是整机内国产配件的比例还是仅占有13.4%。所以要达到纯国产的水准,国产品牌也还有很长的路要走啊。
 
华为Mate30 Pro 5G拆机 全家福


 
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