惠普envy 15是2014年上市的一款15.6英寸家庭娱乐轻薄本，它采用了标压版的酷睿i7 4750HQ四核八线程处理器，在其它硬件配置方面，惠普envy 15新机型搭载了500GB硬盘，单条4GB DDR3-1600MHz内存，同时还采用了英特尔Iris Pro 5200核芯显卡，作为游戏本除了硬件，工艺设计、特色功能我们更为关注，接下来我们通过惠普envy 15游戏本的拆机图解，来看看它的做工及工艺是否真的值得我们信赖。

惠普envy 15拆机 图一

 

　　惠普新envy 15采用了全新的设计ID以体现新这个概念，整个机身采用Unibody一体成型设计且是银白色系的铝合金材质，呈现出极为强烈的金属质感，第一眼的整体外观感受还是非常不错的。造型方面惠普envy 15走了一条不寻常的路，机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用，尤其是转轴部分的半包设计也是别出心裁。

惠普envy 15拆机 图二

 

　　惠普envy 15拆机步骤：
 

　　1、拆机之前，我们先洗手去静电，然后拆卸下惠普envy 15的电池。惠普envy 15采用传统的条状外置锂离子电池，位于机身后侧，通过拉开卡扣即可取下，从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱，光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。

 

　　卸除电池
 

惠普envy 15拆机 图三

 

　　取下机身底壳上的固定螺丝

惠普envy 15拆机 图四

 

　　首先将光驱部分卸掉。取出光驱的时候要小心，切记不可在卡住的时候强行取出。

惠普envy 15拆机 图五

 

　　有几个隐藏的地方大家需要注意，就是脚垫部分，将其拆下之后，会发现还有螺丝。

惠普envy 15拆机 图六

 

　　拆掉螺丝就能看到转轴部分了。

 

惠普envy 15拆机 图七

 

　　屏幕部分还有隐藏的螺丝，不过这个部分的螺丝不同于机身，形状是六棱形。所以最好用的工具刀是多功能型的。

惠普envy 15拆机 图八

 

　　惠普envy 15的整个键盘面采用一块完整的铝合金板制成，键盘也属于内嵌式，并不需要单独拆卸。拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成，细小的缝隙以及面板与机身连接的卡扣是需要主要的地方，用力不当容易造成断裂、变形等问题。

惠普envy 15拆机 图九

　　无线网卡模块

惠普envy 15拆机 图二十

 

　　拆卸下来的主板正面

惠普envy 15拆机 图二十一

 

　　拆卸下来的主板背面
 

惠普envy 15拆机 图二十二

 

　　双内存插槽及BIOS电池部分

惠普envy 15拆机 图二十三

 

　　双涡轮散热风扇特写
 

惠普envy 15拆机 图二十四

 

　　机身低音单元部分

惠普envy 15拆机 图二十五

 

总结：

　　惠普envy 15是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作，通过拆机，我们可以找到惠普envy 15内部的一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级惠普envy 15的内存与硬盘确实较为麻烦，需要拆卸下主板才能看到内存槽与SATA M.2接口。本文可作为拆机教程以供大家来参考。