这是拆下的后盖，可以看到就是很薄一片金属。虽然没有加强筋设计，但由于周围一圈的弧形倒边，后盖还是有一定强度的。

 

　　但必须提醒的是超薄本为了薄要减少很多加强筋设计，必然会严重损失强度，虽然周围弧形能改善强度，但中心部分就没办法了，U305顶盖略用力按就能借着反光看到明显下凹。请注意这并非U305的缺点，而是所有超薄本共同特性，只是U305的环形拉丝设计会让反光变化的更明显而已。

 

　　U305内部被安排的井井有条，空间利用率极高。差不多2/3的空间都被电池占据了，电池的两边是对称设计的两个L型喇叭，主板和IO接口板分成两块，SDD和WIFI模块被安排在主板和IO板之间。

 

　　拆下的电池非常薄一片，这也是机器减薄的最重要的一环。

 

　　ASUS JAPAN株式会社出品，虽然面积很大，但受厚度所限容量仅为11.4V、3.83Ah。

 

　　电池背面贴了一层软垫来防护。

 

　　这是U305的散热片，也是内部配件里最让我感觉神器的配件，它薄的太不可思议了。

 

　　为了对比它到底有多薄，我特地把S3的散热器也拆出来了。

 

　　要知道S3也曾经是最薄的笔记本，在厚度上也PK掉了同时期的MacBook AIR的，号称13.1mm厚，最厚部位也仅有17.5mm，即便在现在也算是很薄的本子，但它的散热片跟U305的一比差距太大了。

 

　　与CPU接触的压片部位比较，U305的厚度仅有1/3左右。

 

　　散热鳍片部位更是天壤之别。

 

　　用一元硬币对比一下，U305的热管居然只有硬币的一半厚度，散热鳍片也仅有两个硬币厚度！

 

　　拆掉电池和散热片后的机器内部，可以看到主板和IO板之间用排线连接的，这根排线平常是压在电池下方的。

 

　　为了减少厚度，SSD硬盘、WIFI模块和BIOS电池都是从侧面接入IO板的。

 

　　USB接口也是采用半嵌入的方式，这样起码要比叠在PCB上焊接减小2mm厚度。

 

　　这是拆下的SSD硬盘撕掉上面的不干胶后，M.2标准接口以后要升级硬盘也非常简单了。

 

　　拆下主板，银灰色覆盖的那四个芯片是内存，绿色带两个芯片的那一长方形物体就是Core-M CPU了。

 

　　撕开看看内存真面目，三星DDR3 1600颗粒。含在主板上的内存升级容量是没什么希望，好在8G也完全能满足现在的主流需求了。

 

　　跟5寸屏手机对比下尺寸。

 

　　再跟2个硬币对比下厚度，除了USB接口受标准所限，其余部位都没达到2个硬币的厚度！

 

　　下面来看看U305的键盘背面，可以看出这还是典型的X键盘构架。

 

　　但是为了减小厚度，U305键盘直接利用底板钢板来做支撑件，薄膜也不再是整片的，而是以排线形式从X构架的空隙里穿梭的。

 

　　L型内置音箱，跑道型全频带扬声器单元，共振腔基本把内部剩余空间给用完了，它的尺寸要远比我之前接触的更大，想必效果应该不错。