华为荣耀MagicBook Pro拆机图解
华为荣耀MagicBook Pro是荣耀MagicBook的升级款，搭载了英特尔最新的第八代酷睿i7-8565U处理器和英伟达GeForce MX250 2GB独显，配合8GB内存+512GB固态。笔记本的整体外部材质为铝镁合金，拥有一块16.1英寸16:9的宽屏，实现了真正意义上的四面微边框全面屏设计，前置摄像头被做成了隐藏式设计，放置在键盘中央，F6和F7之间，按压即可弹出使用。下面我们通过华为荣耀MagicBook Pro拆机，来看看它的内部结构。
华为荣耀MagicBook Pro拆机图解
荣耀MagicBook Pro拆机方法/过程：
笔记本D面有一排条形散热孔，实现高效散热。
先用螺丝刀拧掉底部10颗六角螺丝，底部铝镁合金的后盖卡合的很紧，需要用到吸盘和撬棒，打开后盖后第一感觉是这个后盖非常的厚实，而且极为坚固。
内部空间比较饱满、紧凑，一入眼看到的便是下方一块内置56Wh的大容量锂离子聚合电池，配合荣耀电池智能管理、智能进程和后台限制冻结来达到本地1080P视频播放14小时续航效果。
右侧绿色条形物是PCI-e接口的512GB 固态硬盘，旁边绿色方型是无线网卡，型号为英特尔9560HUM，支持802.11a/b/g/n/ac2.4和5Ghz 2x2 MIMO。
顶部是鲨鱼鳍散热的双风扇，由双热管对称排布，噪音更小、转速更快，散热更均衡和高效。主板下方是Inter i7八代8565U，NVIDIA GeForce MX250 2G独立显卡和板载LPDDR4 8GB 内存条。
1、3个USB接口都是USB 3.0，电源接口为USB-C口；
2、机身上另外2个孔是HDMI接口和3.5mm音频接口；
3、铝镁合金的外框要比塑料机身更耐磨耐刮花，但还是要避免与尖锐物体接触。
荣耀MagicBook系列的定位是面对职场商务人士和高校新生的一款主打长续航和便携的轻薄本i7处理器第八代8565U最大睿频频率达到了4.6Ghz，也可以轻松应对办公和图像处理，配合英伟达MX250 2G独立显卡和512GB的固态硬盘，玩一些3D网络游戏或者批处理文件都畅快无比。
华为荣耀MagicBook Pro拆机图解
笔记本D面有一排条形散热孔，实现高效散热。
先用螺丝刀拧掉底部10颗六角螺丝，底部铝镁合金的后盖卡合的很紧，需要用到吸盘和撬棒，打开后盖后第一感觉是这个后盖非常的厚实，而且极为坚固。
内部空间比较饱满、紧凑，一入眼看到的便是下方一块内置56Wh的大容量锂离子聚合电池，配合荣耀电池智能管理、智能进程和后台限制冻结来达到本地1080P视频播放14小时续航效果。
右侧绿色条形物是PCI-e接口的512GB 固态硬盘，旁边绿色方型是无线网卡，型号为英特尔9560HUM，支持802.11a/b/g/n/ac2.4和5Ghz 2x2 MIMO。
顶部是鲨鱼鳍散热的双风扇，由双热管对称排布，噪音更小、转速更快，散热更均衡和高效。主板下方是Inter i7八代8565U，NVIDIA GeForce MX250 2G独立显卡和板载LPDDR4 8GB 内存条。
1、3个USB接口都是USB 3.0，电源接口为USB-C口；
2、机身上另外2个孔是HDMI接口和3.5mm音频接口；
3、铝镁合金的外框要比塑料机身更耐磨耐刮花，但还是要避免与尖锐物体接触。
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