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金立智能手机ELIFE S7拆机看内质

更新时间:2016-01-18 10:45:05

  金立智能手机ELIFE S7依旧延续了金立S系列精致纤薄设计,采用了双面玻璃设计,手机的正反两面均采用了康宁第三代大猩猩玻璃。同时该机还拥有金属材质边框,而独特的驼峰微槽中框造型则据称灵感来自铁轨,优点是能够带来更舒适的手感,ELIFE S7装载的是1300万像素第二代堆栈式摄像头,并采用了索尼IMX214传感器,拥有800万像素前置自拍镜头,可以带来先拍照后对焦功能以及多种特效功能。同时金立ELIFE S7还突出了音乐播放功能,该机的音乐处理芯片最高采样率为192k,最大数据处理能力高达24bit。
 
 
  金立智能手机ELFE S7的正反两面都覆盖有玻璃,所以才解需要移除后面的玻璃。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图一金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  拆解首先需要对金立智能手机ELIFE S7的后改进行加热,目的是让双面胶受热熔解。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图三金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  只有使用吸盘把后盖拉开。

金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图四金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图五金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  经过一番努力终于将ELIFE S7的后盖完全分离。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图六金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  可以看打ELIFE S7的内部被电池占去了大部分的空间,最上上面部分是手机的主板。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图七金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7使用2750毫安电池,可以为手机提供出色的续航时间,做到超薄的同时也兼顾了续航时间。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图八金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7的后盖上覆盖有石墨散热膜,帮助手机的电池和主板散热。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图九金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件,另外ELIFE S7保留3.5mm耳机接口,这个耳机接口是特别定制。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  ELIFE S7的PCB表面覆盖有铜膜,这个铜膜可以帮助PCB上的芯片进行散热。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十一金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  另外也可以看到在PCB的背面也有硅脂帮助散热。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十二金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7采用一体形成铝合金中框,经过多次打磨而成,不仅美观而且也很坚固。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十三金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  通过测量可以看到ELIFE S7的前面板玻璃厚度为0.4mm。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十四金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7的PCB并不算大,PCB的正面覆盖有屏蔽罩,这里主要是手机的芯片。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十五金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  PCB的背面主要是插槽和连接器。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十六金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  拆开屏蔽罩就可以看到手机的主要芯片。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十七金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7采用MT6752八核CPU,支持64位技术,核心频率为1.7GHz。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十八金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7采用三星的Flash+RAM芯片,拥有2GB的RAM和16GB的ROM。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图十九金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  MT6325V是一颗电源管理芯片,负责CPU的供电,还内置了品牌Code。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二十金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  MT6169是一颗基带射频芯片,负责手机的4G和3G信号部分。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二十一金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二十二金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  SKY77621是射频放大器模块,负责手机的2G信号部分。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二十三金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  MT6311也是电源管理芯片,负责基带部分电源管理。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二十四金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
 
金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
图二十五金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  金立智能手机ELIFE S7的摄像头设计不凸出,所以摄像头厚度只有4.3mm。
 
图二十六金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
   集合图:
 

图二十七金立智能手机ELIFE S7拆机看内质
 
  通过对金立智能手机ELIFE S7的拆解可以看到这款手机的做工用料都是非常出色,金立LIFE S7采用了联发科旗下的64位8核心处理器MT6752,内置8个Cortex-A53架构核心,主频达到了1.7GHz,GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。并且除了体感拨号、双击亮屏、快速操作(黑屏手势)等原有的特色之外,还新加入了智能亮屏、以及更多的隔空手势操作体验。

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