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金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解

更新时间:2016-06-06 13:23:51

  金立ELIFE S5.1手机的正面和背面均为康宁大猩猩第三代钢化玻璃,不过,美中不足的是该机的双面玻璃表面容易沾染指纹和汗渍,而这也正是不少采用类似设计手机的一个弊端。下面我们对金立ELIFE S5.1智能手机进行拆解!
 
  金立ELIFE S5.1采用了一体机身设计,SIM卡槽设计在机身侧面,拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立ELIFE S5.1外观表面上看,这款手机机身上没有任何螺丝,因此拆解上并不轻松。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
金立 ELIFE S5.1全面拆解
 
  正如上面所料,金立ELIFE S5.1拆机确实比较困难,我们通过电吹风对背面进行加热,再使用吸盘和刀片才终于将金立ELIFE S5.1的后盖分离开来。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图2 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  拆开金立ELIFE S5.1后盖我们可以看到,其后盖内部不仅边上有双面胶,在电池的位置也有双面胶,另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴,以此可见该机做工还是十分牢固的,并且对内部散热也有所注重。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图3 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1采用的是康宁大猩猩玻璃。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图4 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1内部结构十分紧密,其中电池占据了大部分的面积。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图5 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身与内部相对狭小的芯片散热,此前金色ELIFE S5.1就存在发热较大的问题,不知金立S5.1会不会有所加强。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图6 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池,能够内置2100mAh容量电池。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图7 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图8 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1支持4G网络,需要更多天线接口进行信号溢出,可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图9 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  图为拆解下来的金立ELIFE S5.1天线模块,其中天线安装在塑料保护罩上。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图10 金立ELIFE S5.1全面拆解

  金立ELIFE S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图11 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  接下来我们将金ELIFE S5.1主板拆解下来,并拆卸掉屏蔽罩,从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图12 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图13 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1将主板也打造的非常纤薄,通过测试,其主板厚度仅0.6mm,是目前智能手机中主板最薄的手机,尽管其强度有所降低,不过还好在完全标准范围。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图14 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1主板上内置的核心CPU芯片,该机采用了高通MSM8926四核CPU,其与RAM内存一同封装,CPU和RAM采用双层封装,手机使用三星的1GB RAM。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图15 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写,这也就是金立ELIFE S5.1手机的ROM存储芯片,拥有16GB存储。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图16 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片,主要用于处理接收的网络信号。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图17 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片,其功能是主要负责手机CPU供电。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图18 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  图为拆解下来的金立ELIFE S5.1前后双摄像头特写,其中前置500万,后置800万像素。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图19 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  可以看到金立ELIFE S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要因为金立ELIFE S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款超薄手机而言,摄像头对厚度工艺要求很高。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图20 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  金立ELIFE S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口,经过几十次的设计改稿,重新定制,将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图21 金立ELIFE S5.1全面拆解
 
  集合图:
 
金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
图22 金立ELIFE S5.1全面拆解
 金立ELIFE S5.1智能手机拆解完毕
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