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金立ELIFE S7手机做工如何? 拆机见做工!

更新时间:2016-09-21 15:00:31

  光线较暗的情况下金立ELIFE的成像表现明显有所下降,涂抹痕迹很重,暗部细节缺失不少;另外降噪效果并不尽如人意。下面我们对金立ELIFE S7手机进行拆机!
 
  拆解首先需要对金立S7的背面进行加热,目的是让双面胶受热熔解,之后才可以将后盖拆解下来。背面加热均匀后,只需要使用吸盘,就可以将后盖拉开,如下图所示。
 

图1 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离,如下图所示。
 
金立ELIFE S7手机做工如何? 拆机见做工!
图2 金立ELIFE S7拆机图解
 
  经过一番努力,我们终于将金立S7的后盖拆卸下来了,如下图所示。
 
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图3 金立ELIFE S7拆机图解
 
  作为一款超薄手机,要保证一定的续航,对电池还是比较考验的。从金立S7内部结构可以看出,电池占据内部绝大部分位置。
 
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图4 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为金立S7内置电池特写,其容量为2750mAh,可以提供较为出色的续航时间,做到超薄的同时也兼顾了续航时间。
 
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图5 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7后盖上覆盖有石墨散热膜,主要是帮助手机的电池和主板散热。
 
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图6 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件,另外金立S7保留3.5mm耳机接口,这个耳机接口是特别定制的,如图所示。
 
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图7 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7内部的PC8主板上覆盖有石墨,这个石墨可以帮助PCB上的芯片进行散热。
 
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图8 金立ELIFE S7拆机图解
 
  另外也可以看到PCB的背面也有散热硅胶,从这些细节可以看出,对于这一款超薄手机,金立对其散热也是有充分考虑的。
 
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图9 金立ELIFE S7拆机图解
 
  此外,金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框,经过多次打磨而成,不仅美观而且也很坚固,如图所示。
 
金立ELIFE S7手机做工如何? 拆机见做工!
图10 金立ELIFE S7拆机图解

  通过测量,我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm,非常的纤薄。
 
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图11 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为拆解下来的金立S7主板特写,其PCB并不算大,正面覆盖有屏蔽罩,里面是核心芯片,如下图所示。
 
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图12 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器,如图所示。
 
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图13 金立ELIFE S7拆机图解
 
  拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后,就可以看到各主要芯片的型号了,下面我们具体看看。
 
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图14 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7采用MT6752八核CPU,支持64位技术,核心频率为1.7Ghz。
 
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图15 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7采用三星的Flash+RAM芯片,拥有2GB的RAM和16GB的ROM存储,如图所示。
 
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图16 金立ELIFE S7拆机图解
 
  下图为MT6325V电源管理芯片特写,该芯片主要负责CPU的供电,还内置了品牌Code。
 
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图17 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为MT6169基带射频芯片特写,主要负责手机的4G和3G信号部分。
 
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图18 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
 
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图19 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为SKY77621是射频放大器模块,负责手机的2G信号部分。
 
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图20 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为MT6311也是电源管理芯片,负责基带部分电源管理。
 
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图21 金立ELIFE S7拆机图解
 
  图为拆卸下来的金立S7前后双摄像头特写,金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
 
金立ELIFE S7手机做工如何? 拆机见做工!
图22 金立ELIFE S7拆机图解
 
  金立S7在机身设计有一个很大的亮点:超薄设计,后置主摄像头并没有凸起。通过测试,金立S7后置摄像头厚度只有4.3mm,比普通手机摄像头还要薄。
 
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图23 金立ELIFE S7拆机图解
 
  集合图:
 
金立ELIFE S7手机做工如何? 拆机见做工!
图24 金立ELIFE S7拆机图解

金立ELIFE S7拆机到此结束!

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