金立ELIFE S7手机做工如何？ 拆机见做工！
光线较暗的情况下金立ELIFE的成像表现明显有所下降，涂抹痕迹很重，暗部细节缺失不少；另外降噪效果并不尽如人意。下面我们对金立ELIFE S7手机进行拆机！
拆解首先需要对金立S7的背面进行加热，目的是让双面胶受热熔解，之后才可以将后盖拆解下来。背面加热均匀后，只需要使用吸盘，就可以将后盖拉开，如下图所示。
图1 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离，如下图所示。
图2 金立ELIFE S7拆机图解
经过一番努力，我们终于将金立S7的后盖拆卸下来了，如下图所示。
图3 金立ELIFE S7拆机图解
作为一款超薄手机，要保证一定的续航，对电池还是比较考验的。从金立S7内部结构可以看出，电池占据内部绝大部分位置。
图4 金立ELIFE S7拆机图解
图为金立S7内置电池特写，其容量为2750mAh，可以提供较为出色的续航时间，做到超薄的同时也兼顾了续航时间。
图5 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7后盖上覆盖有石墨散热膜，主要是帮助手机的电池和主板散热。
图6 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件，另外金立S7保留3.5mm耳机接口，这个耳机接口是特别定制的，如图所示。
图7 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7内部的PC8主板上覆盖有石墨，这个石墨可以帮助PCB上的芯片进行散热。
图8 金立ELIFE S7拆机图解
另外也可以看到PCB的背面也有散热硅胶，从这些细节可以看出，对于这一款超薄手机，金立对其散热也是有充分考虑的。
图9 金立ELIFE S7拆机图解
此外，金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框，经过多次打磨而成，不仅美观而且也很坚固，如图所示。
图10 金立ELIFE S7拆机图解
通过测量，我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm，非常的纤薄。
图11 金立ELIFE S7拆机图解
图为拆解下来的金立S7主板特写，其PCB并不算大，正面覆盖有屏蔽罩，里面是核心芯片，如下图所示。
图12 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7主板PCB背面主要是插槽和连接器，如图所示。
图13 金立ELIFE S7拆机图解
拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后，就可以看到各主要芯片的型号了，下面我们具体看看。
图14 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7采用MT6752八核CPU，支持64位技术，核心频率为1.7Ghz。
图15 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM存储，如图所示。
图16 金立ELIFE S7拆机图解
下图为MT6325V电源管理芯片特写，该芯片主要负责CPU的供电，还内置了品牌Code。
图17 金立ELIFE S7拆机图解
图为MT6169基带射频芯片特写，主要负责手机的4G和3G信号部分。
图18 金立ELIFE S7拆机图解
图为MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
图19 金立ELIFE S7拆机图解
图为SKY77621是射频放大器模块，负责手机的2G信号部分。
图20 金立ELIFE S7拆机图解
图为MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。
图21 金立ELIFE S7拆机图解
图为拆卸下来的金立S7前后双摄像头特写，金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
图22 金立ELIFE S7拆机图解
金立S7在机身设计有一个很大的亮点：超薄设计，后置主摄像头并没有凸起。通过测试，金立S7后置摄像头厚度只有4.3mm，比普通手机摄像头还要薄。
图23 金立ELIFE S7拆机图解
集合图：
图24 金立ELIFE S7拆机图解
金立ELIFE S7拆机到此结束！
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