图四vivo智能手机x6plus拆机

　　5、比较特别的是，后盖上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接，并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸(不过后盖的卡扣非常紧，拆卸难度很高)。
 

图五vivo智能手机x6plus拆机
 

　　6、为了安全，在进一步拆卸之前，当然是把电源断开，vivo智能手机X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动，从可靠性来考虑的确是很出色的，不过也会增加了手机本身的重量。

 

图六vivo智能手机x6plus拆机
 

　　7、通过电池上的胶贴把电池取出，电池采用双面胶粘贴，拉起的时候需要注意用力。
 

图七vivo智能手机x6plus拆机
 

　　8、电池使用的是锂聚合物电池，容量3000mAh。
 

图八vivo智能手机x6plus拆机
 

图十二vivo智能手机x6plus拆机

　　13、可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。
 

图十三vivo智能手机x6plus拆机
 

　　14、主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。
 

图十四vivo智能手机x6plus拆机
 

　　15、vivo智能手机x6plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦，前置是800万像素，所以从大小来看两者还比较接近。
 

图十五vivo智能手机x6plus拆机
 

　　16、把石墨散热贴撕开，可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这样做法估计是为了HiFi系统服务，让它能受到尽量少的干扰。
 

图十六vivo智能手机x6plus拆机
 

图二十vivo智能手机x6plus拆机

　　21、背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍：
 

图二十一vivo智能手机x6plus拆机
 

　　22、vivo智能手机x6plus的“大脑”，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片。
 

图二十二vivo智能手机x6plus拆机
 

　　23、三星的KMRC10014M-B809闪存芯片，容量64G。
 

图二十三vivo智能手机x6plus拆机
 

　　24、MTK的射频芯片MT6169V。
 

图二十四vivo智能手机x6plus拆机
 

图二十八vivo智能手机x6plus拆机

　　29、雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的“K歌芯片”，这颗芯片在vivo智能手机X6上是没有的。

 

图二十九vivo智能手机x6plus拆机
 

　　30、MTK的MT6625LN多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM等功能。
 

图三十vivo智能手机x6plus拆机
 

　　31、集合图
 

图三十一vivo智能手机x6plus拆机
 

　　vivo智能手机 X6/Plus 分别采用 5.5 英寸及 5.7 英寸触控屏，均支持 2K 分辨率及 3D Touch，搭载联发科 Helio X20 十核处理器，4GB RAM，32GB ROM，或提供 128GB ROM 高配版本，前置 1300 万像素，后置摄像头则采用 2100 万像素的索尼 IMX300 传感器，支持指纹识别 (后置) ，支持双引擎闪充，支持 HiFi。内置 4000 毫安时大容量电池，运行 Android 5.1 系统。vivo智能手机x6plus做工很优秀，主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。