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　　接一台神州战神笔记本，板号为N150RD，图纸论坛和鑫智造上都有。故障就是这样，保护隔离直接烧穿了。

　　这是我挖出来的，两P沟道场管直接是相对位置装的，先装了一个场管，到充电芯片那边测量，从体二极管给到供电脚的线路挖断了，刮开板层看大概位置，飞好线后测量芯片30脚已经有供电了，线性（29）、acok（9）脚条件都正常了。

　　又从PR126和PR86直连点飞线到场管G级，检流电阻已经拆了，接可调正常的公共点已经产生，接上检流电阻后电流直接上到30多mA。测量主板3.3V电感有正常电压，5V电感没有，这种应该是新待机模式，按开关才产生其他待机供电的。

　　待机电流不对，摸EC发烫，查EC待机供电脚74脚是由供电芯片产生的3.3V供给的，EC也烧了，拆掉EC把另一个场管也补上，该飞的线都飞上，接电测试公共点又没了。

　　测量充电芯片条件，线性才0.7几，不用想充电芯片坏了，订EC和充电芯片，回来直接都换好，又从料板上剪了一个小板子，把原先保护隔离那边该飞的重飞，检流电阻也装到了小板子上，这个不知道算不算移花接木。

　　公共点VIN飞了两条，台机的黄色电源线到了，PJ68和PJ69，这个板子供电口（保护隔离）和CPU供电管靠的太近，不知道是不是设计的原因，热量不易散发才会烧穿板层，装机测试后Logo亮起，可以正常进系统，维修结束。