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迅维远程学员分享:重摔iPhone X碎成渣,中框弯曲故障维修

  本文为迅维实地学员 linlishi  原创,迅维论坛ID:1251763
 

  原文链接:https://www.chinafix.com/thread-1274557-1-1.html

  收到一台重摔iPhone X 国行256,前后面目全非,中框也弯曲了,开机无触摸无基带,爱思读不到前后摄像头,其他功能无法测试。

  上可调电源接电漏50ma(后单板测试正常,排查为国产屏导致的接电漏50ma)主板拆出来发现没有维修痕迹,但是下层明显变形了。


  话不多说,再备份好底层解绑WiFi后直接分层了(x这种机多半是要搬的了)分层发现上层掉点严重,下层变形,很多地方断线了,维修方案打算上层补点,下层搬板。



 

  上层补好测量阻值没问题,下层搬了基带和NFC码片是通过设备读写的WiFi已经提前解绑不需要搬,上层变形 ,所以前后贴合了几次才成功 。 



 
 

  贴合好测试电流正常,装机壳测试,触摸WiFi蓝牙基带音频正常,前后摄像头还是打不开 刷机无效,手机连接万隆助手发现不能读出红外摄像头,怀疑红外坏导致前后打不开,换了一个好的红外上去, 拍照正常了,原红外摄像头拆开发现芯片碎了, 面容已经无法修复,装机其他功能都ok。



 
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