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迅维会员分享：低温锡难度升级版本INTEL系列，笔记本不开机维修过程

本文为迅维会员原创，迅维论坛ID：1080795

原文链接：https://www.chinafix.com/thread-1337532-1-1.html

机器型号：INTEL系列

故障现象：笔记本电脑不开机

维修过程：

为什么说INTEL 版本升级了难度，首先我的BGA风嘴还没有CPU 那么宽，还有这个CPU植好球后，中间可能会略高，有可能会导致空焊，最重要的一点，这次，我把内存颗粒全部重植了。大家准备好茶杯，听我慢慢说完维修过程。先来看一张我拆下CPU 的图片，个人觉得非常完美，一个点都没掉。

客户报修一台笔记本电脑不开机，风险告知，分别口头形式，然后信息文字形式发给客户，避免扯皮。

客户同意协议后，我上门取件。
拿到手上第一件事情拆机检查。

CPU周围全是焊油，之前已经加焊过。然后再次打电话给客户，无非就是补充一些免责协议。有人会好奇，你搞这么多条条框框，有人来维修吗？我这个人宁愿少修1000台，也不修错一台。虽然客户同意了免责协议，还是经过两天的思想斗争，才开如拆CPU。
然后把内存颗粒包成这样。

然后把觉得可能掉件的地方，全部拍照。一定要清晰的。我就不一一上图了。

背面，我简单说下，锡纸主要沾在螺丝柱上，不要压在电路板上，以免掉件。

然后上BGA ，在bga旁边要准备好三样东西，镊子，真空吸笔，还有cpu 翘刀。

然后上BGA ，等BGA 到达指定温，你有30到60秒的时间来翘CPU,这种虽然是低温锡，但我的BGA是按有铅锡调试的，高温时间不适太长。然后把翘的刀片伸进去，千万不能放进去的太多,这个不是AMD 那种，这个底部有电容和电子元件。

先说一下，下刀位置，要根据你的黑胶位置来定。不是固定的位置，下刀位置要满足两个条个，周边没有太多电子元件，第二个不能是黑胶位置。用的力，就是我们平常拧笔记本螺丝的力度，不要太大，也不要太急，控制好温度，你多加焊几次，CPU 死不了的。相当于我拆了CPU就焊了三次,加上之前有加焊，CPU已经焊了四次了。取下CPU ，先处理CPU 焊盘。

看下我下刀位置，线路还是有微轻的划伤，绿油安排。

然后处理CPU ，CPU 上的黑胶处理需要一定的技巧，建议用蹄头。

新手千万不要去瞎操作，代价可能会导致CPU报废。还有这种黑胶，60W 的焊台，应该搞不动，温度太高，会导致CPU 损坏。起码90W，还需要回温迅速的焊台（高手除外）.我用的150w 的高频焊台，去胶后的CPU.

洗板水洗干净后拖锡。

然后植球。本来想偷懒用植球台的，结果15块的钢网不平。

把锡球擦干净，重新来过。

取下钢网，上加热台。可以看到有些球歪歪扭扭，不要管他，用放大镜仔细观察，只要有0.05 的距离都没事。

然后给芯片再次加注焊油，植好球的芯片。

准备焊接。图片可能看不出来，中间会偏高一点点。

因为我的风嘴偏小。当芯片达到设定的最高温度，拨动BGA边上的位置调整旋钮，移动一下.焊好后。去开机，电流有上下跑，最终卡在0.7不亮机。

怀疑没焊好CPU.于是又再加焊一下CPU.还是一个样。
仔细看了一下内存，内存颗粒也加焊过。

本来想退机了的，但想了一下，不能让3张红的钞票跑了。继续拆内存颗粒
因为拆的时候，忘记拍图了，内存颗粒下面一定要悬空，用高温胶带固定。恒温加热台那两个铁杆上要垫纸，以防万一铁杆太热，导致元件位移。同时纸不能发黄，发黄就有可能温度过高。这个是后拍的示意图。

然后取下内存颗粒。这个低温锡，因为我底部也有预热，化锡就是几秒钟事情，取下内存颗粒。

注意颗粒要从中间的开始吹，以防万一把显卡搞爆锡了。靠近显卡的内存，吹的时候时间尽量短。
取下内存颗粒。

植内存就用那种最简单的钢网就行。拖好锡的内存颗粒，附bga 之前的电感阻值表。

植内存条用的钢网。

处理主板内存焊盘。

焊接内存颗粒的时候，四个为一组焊接。因为我喜欢用手压内存颗粒找位置，所以预热台，不能开这么宽的位置，否则会有可会伤到主板。（示意图，后拍的）

内存颗粒焊接手法，先把内存颗粒固定。然后风枪随便吹一下，但要保证对角的锡球至少有一个沾在主板上，稍微冷却后，然后再加焊油。四个颗粒加好焊油后。
一样要从中间开始焊接（防止显卡爆锡），第一个时间可能会久一点，四个焊完，我特意用秒表计时了一下，一分10 秒左右。这个时间要根据温度自己把握。焊完一定要稍微冷却，再移动电路板。
开机，一次亮机，完工。