两个月60天的学习生活，上学的时候数着日子过，上班的时候看着时间过，自从来了迅维才发现日子居然可以过的辣么快，是什么让你我天南海北来此相聚——是迅维！是什么让你我不惧艰险相聚迅维——是修机梦 。 愿今日你我含泪挥别，他日相见你诉成功之路。

        从张老师那领了一张6P的板子   目测板子很靓无进水，无腐蚀（修机观察很重要，观察好了故障兴许就秒于一瞬间了），上电无漏电 ，单板触发，电流直逼1.5A。

  

　　赶紧照张照片薅下来了电源线，摸CPU屏蔽罩较烫，拆掉屏蔽罩，CPU周边松香上白白，加电触发，上盖是第一个化的，接下来是CPU右上角电感 电容。

  

　　查点位图打值发现C1216上1.2V暂存短路，松香化的样子想到了老张上课讲A10CPU单换上盖发的一张照片，想一定不是那个毛病，就按老徐说的短路就拆，断线就飞，果断拿起镊子扣掉了 C1214 C1216 拿表一打还短，其实扣那俩电容就是为了安慰自己，大电源都没寻思拆，肯定是上盖毛病，不信你看图他俩像不像。

 

        单换A8上盖还是有难度的，还是一体拆吧 （大神请谅解），本帖案例无高深电路理论分析，就说说做CPU吧。

　　1、拆CPU   旋风风枪基础温度加50度 风速3 均匀加热CPU 注意卡槽那边因卡槽上部大面积铁片散热会很快 所以风枪到卡槽部位CPU可以稍微慢一点移走，不要吹CPU中间大概50秒左右插刀试探  比较喜欢万老师的方法不止插一个地方  因为CPU底下是打胶的  软刀插一个地方很难抬起CPU    此处有点小插曲，吹着吹着只听嘭的一声顿感不妙，定是板子有潮气，这结果必然是掉点漏铜的，不去想不去想继续继续。

　　2、处理焊盘   烙铁350度焊盘上低温锡焊油，中和焊盘，风枪230度刮焊盘的胶， 这里说一下新手刮胶就怕焊盘掉点不敢刮，我也是从那一步过来的，有些空点它是肯定会掉的， 不要害怕它并没有什么卵用，它的存在也许就是为了美观吧，只要锡亮了，下刀刮就好了，刮完胶加焊油用吸锡带烙铁350度，拖一遍切勿用力压吸锡带使劲拖，焊盘会漏铜的。 

　　3、处理底层   烙铁320度加低温锡焊油中和A8CPU底层，当烙铁滑动的一瞬间我看到一片银亮银亮的CPU底层，过不奇然嘭的一声换来的就是这一片CPU漏铜，中和完底层切记给CPU降温，要不它是会死的，降完温度，旋风230度风速3刮胶，刮完胶还是一样的给CPU降温， 一些没刮干净的可以显微镜下处理一下。

　　4、分离上盖    旋风比拆CPU低个25-30度左右，风速依旧，用刀先卡在中层那个缝那 （个人比较喜欢用手术刀）  然后均匀加热上盖那面，慢慢分离开，分离完马上给CPU和上盖散热 。

　　5、处理中层    CPU成败就在于中层处理和灌锡。

　　①先用烙铁320度加低温锡把原本中层的锡吸出来，吸不好中层刮胶就费劲，这里介绍一个方法，低温锡浆涂抹中层，然后烙铁滑一遍，肯定吸得干净。

　　②旋风230度风速3刮胶  只是把晶体旁边的带褶皱的胶和蜂窝槽上一点胶刮掉就行，A8槽太软，切记刀要平着刮过蜂窝槽，不可刀尖抬高，刀尾抬高，中层除胶还是像苏老师说的那样，不要太在意蜂窝槽上的胶，这没除干净那没除干净，它上面胶很软，刀划过基本上就掉了，不掉后期刷刷就掉了，刻意去刮很容易刮坏蜂窝槽，刮完胶散热，用短毛刷加洗板水给蜂窝槽洗刷刷洗刷刷。

　　中层灌锡   看蜂窝槽没有胶块，此时我们拿中温锡，平着刮锡浆到蜂窝槽位置45度向下把锡浆压进孔里，四边灌完， 用无尘布包住食指轻轻的去擦掉多余的锡浆，切勿用力用力擦得结果就是中间的锡珠会比两边的矮  （植锡我都是230 风速3）  吹化后散热，显微镜下观察锡点高度和中层槽一样高就行，如果矮一样的方法在灌一遍，最后看差不多高就行，不要追求太完美，显微镜放大40倍，不可能都一样高的，特别高的用刀削削，特别小的用刀尖给灌点锡浆进去就行。   

　　6、底层植锡    用吸锡带烙铁320度加焊油轻轻拖一遍，CPU已经漏铜你能明白我多轻拖它的吧，拖完接下来的一个小时因本人道行太浅，掌握不好绿油网的使用方法，用镊子点绿油点了将近一小时本感觉这CPU干不亮了所以没有拍摄CPU的照片，望各位看官理解画面请脑补，补完绿油植完锡，发现有几个点因点绿油点多了异常，用刀尖轻轻处理了一下拖了锡，又植了一遍这次看还行，底层植锡，切记锡从一边刮到另一边，刮锡刀不要用力压钢网，不要反复推刮上锡，刮一遍就行了，用无尘布轻轻擦去多余锡浆，风枪吹化锡浆，不要着急取下钢网，吹上一口气数个1 2 3 在拿，如果粘在钢网上不要硬取，用毛刷刷洗板水上去就好拿下来了。 

　　7 、焊接底层   焊盘涂抹焊油不易太多（CPU会飘起来），用镊子刮均匀，对好位置，旋风比拆CPU低30度风速3焊接，等焊盘四周有焊油冒出，就说明底层焊好了， 用风扇降温，可以万用表打下CPU供电的值，看看是否短路，不短在上电触发  0-30-80循环跳变，iOS10以前的系统是定电流80，看到这个电流我又有信心继续干下去了。

　　8、处理上层   从料板上拆了个上盖，还是习惯用低温锡中和一下，然后旋风230度风速3除胶，看着上层没有亮亮的胶面了就是胶除好了，除好胶，植锡和底层一样不要来回推压植锡。 

　　9 、焊接上盖     我习惯拿张无尘布沾点洗板水把中层擦一遍，是为了保证中层没有异物，影响中层和上盖的结合，擦干净后涂抹焊油，习惯用针筒点焊油在中层蜂窝槽上，大概一边点三四下，然后风枪吹一下用镊子刮均匀，不要涂抹太多，CPU晶体上也切勿上焊油，要不锡化了你的上盖可是会玩漂移的，对好上盖的位置，旋风和焊接底层的温度风速一样，吹到从侧面能看到上盖落下去就行了，焊接完毕，风扇给CPU降温，万用表打下CPU周边上盖的植，不短路就可以上电触发了，希望你不要干CPU把背光吹爆了。

　　最后我看着电流表上了1A，拿出了我的屏。

 

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