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  • EMI組裝注意事項-綜合(2)

    504 ~ 506hz EMI问题amp;改善 問題點:馬口鐵彈片回彈差Issue 致大姆指壓後無法回彈導通 對策: 1.Design改善彈片強度折彎處增 加強筋 2.庫存品無加強筋者,重工時配合治具調回彈片高度 ms-1013 EMI问题的616hz及解决方案 中盖的EMI解决方案 底座a rib 頂面溢漆影響EMI 800Hz ms-1013奇怪的EMI解决方案 LCD Cover / Lower Case Spec.1歐姆Max. 溢漆LCD Cover全面 EMI fail MS-1013 EMI

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  • EMI組裝注意事項-綜合(1)

    MS-1013 Modem Cable線太接近Clock Chip—EMI fail MS-1013 Modem cable理線方案避免EMI issue PC 22被擊穿 1.Up 華司壓迫電子料PC22致PC22擊穿 機構件干涉檢查方法 1.使用紅丹於Up華司,再組裝Up 2.拆Up看紅丹是否沾在黑色Mylar 3.沾污即表示有干涉現象 理線優化原則 1.理線: 線槽 優於 卡勾 優於 膠帶 2.線長度: EMI 優先 線越短越好 3.選配: Con.對Con. 優於 FPC 優於 Cable 4

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  • Cpu与Ram讲解

    CPU的发展 现在笔记本的发展可谓日新月异,但其核心动力移动CPU却也履历了漫长的生长历程。在公布了386dxcpu以后,为了解决日益严峻的笔记本电脑的热量和体积问题,Intel公司才开始分别产物阵线,于1989年推出了386SL低功耗CPU,肇始主频为16MHz,这是汗青上第一款条记本电脑专用CPU(但并不是专门为条记本计划的)。同其时的台式机386DX CPU相比,它仅仅是通过低落主频,在功耗方面有所降低罢了,可以把它看作降频利用的台式机CPU。 从笔记本电脑专用CPU的技术上来看,mobile CP

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  • Regulator的原理與設計運用(2)

    以TO252包裝為例,通常若耗電為2W者,在常溫下大約會有70℃。若耗電為3W者,於常溫下可能到達90℃,以上數據不適用於所有model(僅供參考)。 以下列出幾種M/B上常見的LDO形式及其線路供大家參考。

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  • Regulator的原理與設計運用(1)

    1.電壓增益無限大。(A=Vo/Vd≒) 2.輸入阻抗無限大。 (Zin≒) 3.輸出阻抗為零。 (Zout ≒0) 4.無限大的電流輸出能力。 (Iout ≒) 5.頻寬無限大。 1.同相(或反相)放大器。2.電壓隨耦器、比較器、加法器、減法器、微分器、積分器、。 註1:利用右圖的同相放大器線路,搭配適當的電晶體或 MOSFET即可做出 Linear Regulator。 註2:右圖中若令R2=0,並移除R1,則成為電壓隨耦器 (Voltage Follower),亦即 Vo=Vi。 Regulator

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  • NB主機板目檢注意事項

    MS-1013 Modem Cable線太接近Clock Chip  EMI fail MS-1013 Modem cable理線方案避免EMI issue EMI 接地彈片 on M/BEMI 接地彈片不可倒在M/B 主機板上

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