维修手艺，贵在反复打磨、实战淬炼。为检验本期手机维修、电脑芯片维修培训班的学习成果，调动学员钻研硬件维修技术的积极性，给大家搭建同台切磋、以赛促学的实战平台，迅维 2026 第七期手机 & 电脑维修技能竞赛正式开启。本次赛事面向本校在读学员免费报名，手机赛道、电脑主板赛道双线竞技，芯片级维修真功夫现场比拼；丰厚现金奖励、参赛福利等你来拿。

      比赛使用线上智能理论答题系统，提交试卷即刻出分，评分标准统一透明，直观考察学员理论基础掌握情况。赛事分为手机维修赛道、电脑主板维修赛道两组，采用「线上理论初赛筛选 + 线下实操复赛」的晋级模式，兼顾理论功底与实操能力，综合检验芯片级维修的专业水平。

      一、线上理论初赛（晋级线下复赛门槛）

      初赛统一线上集中答题，题型包含单选、判断题、电路波形识别、故障逻辑分析，满分 100 分，60 分及以上即可获得线下复赛参赛资格。考核范围：基础电子电路原理、主板各路供电工作逻辑、主流芯片工作机制、新旧机型硬件架构、疑难故障排查思路、防静电标准操作规范等课堂核心内容。两大赛道分别从达标学员里择优选拔综合排名前十的学员进入复赛，角逐名次与奖励。     

     二、线下实操复赛（单场限时 60 分钟）

      晋级选手统一使用实训中心设备，故障由讲师提前预设；评审团队由授课讲师、助教组成，从修复结果、操作规范、完成时长三个维度综合打分排名。

      电脑维修赛道：笔记本主板综合故障检修
      
      使用原装笔记本主板，预置复合型隐蔽故障，涵盖不开机、供电回路短路、通信总线异常、时序信号错乱等门店高频疑难故障。选手自主查阅维修图纸，万用表测量定位故障元件，完成更换，做好整机长时间通电老化测试。要求主板无磕碰、元件无脱落，修复后全部功能正常，无次生故障才算合格；修复完好、耗时更短者排名靠前。

      手机维修赛道：主板高精密焊接实操

      采用苹果、安卓主流旗舰原装主板，重点考核电源芯片拆装、主板分层贴合、中层植球、基带故障检修四项核心实操。评分重点：贴合平整无二次分层；焊点饱满，不存在掉点、虚焊、连锡；开机电流稳定，整机软硬件功能全部恢复。操作规范、效率高的选手优先晋级。

      三、赛事安排

• 参赛对象：迅维在校手机维修、电脑芯片维修学员

• 比赛时间：技能竞赛时间： 2026 年 10 月 30 日

• 现场保障：讲师全程监考，配备专职安全人员、全套防静电耗材，备有多套备用主板与维修工具，保障赛事有序开展。

      四、奖励设置（两大赛道分开评奖，奖金赛后统一发放）

      ✅ 每组一等奖 1 名：现金红包 2000 元

      ✅ 每组二等奖 1 名：现金红包 1000 元

      ✅ 每组三等奖 1 名：现金红包 500 元

      五、举办赛事初衷

      硬件维修行业，最终比拼的就是手上的真技术。只靠背诵理论，很难应对维修店里五花八门的真实故障。学校定期举办技能比武，不只是设置奖励，更是低成本、高价值的实战练兵场。学员在同台比拼中看清自身短板，把焊接工艺、故障排查思路、操作细节打磨到位，积累新款机型维修经验，补齐日常练习的薄弱点，夯实芯片维修功底，为之后就业上岗、开店创业打下扎实基础。

      敢上手、敢同台竞技，才能练出过硬的芯片维修手艺。来迅维深耕技术，赛场比拼赢现金奖励，凭扎实技术走好就业创业之路！

【咨询方式】

      培训咨询电话：4006631699

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