一、电压命名及相关信号解释
1.B+： 公共点电压
2：+3VALW.+5VALW：S5休眠状态下的电压，即插入适配器开启的电压
3：+1.8V： S3休眠状态下的电压，当机器休眠之内存时，除去S5电压外所有保留的电压
4：+1.05VS +1.5VS等电压： SO休眠状态下的电压，机器上电后，除去S3 S5电压外的电压
5：ON/OFFBTN#: 电源开机键信号
6：ON/OFF#： 开机触发电路转发给EC的触发信号
7：PBTNPUT# EC发给南桥的开机触发信号
8：SYSON#: S3电压开启信号
9：SUSP# SO电压开启信号
10:VR_ON# CPU核心电压开启信号
11：+VCCP . CPU前端总线工作电压，此电压分布于CPU，北桥，南桥
12：+CPU_CORE： CPU核心电压
13：VGATE： CPU核心电压电源好信号
14：ICK_POK： EC在发出SYSON、SUSP#、VR_ON等电压开启信号后，发出ICH_POK至南桥的PWROK脚位，告知南桥系统电压电源好
15:CL_PWROK: C_LINK总线电源好信号
16：BCLK： 前端总线时钟信号
17：H_CPUPWRGD： CPU的PWRGD信号
18：SUS_STAT#： 由南桥发出，表明使系统将要进入省电状态，内存设备看到这个信号会切换刷新模式，其他外围设备会将它们的输出距离
19：PLT_RST# 南桥发出的平台复位，作为整个硬件平台的复位信号。
20：H_RESET# 北桥接受到平台复位信号后，发出H_RESET#给CPU
21：H_ADS# 当CPU接到北桥发出的H_RESET#信号而被重置后，会根据内存的预设值，首先发出H_ADS#信号，接着根据预设的地址（0FFFFFFFOH）从北桥触发至BIOS的启动模块（BootBlock）上去读取第一条指令执行，然后是执行启动模块，等启动模块执行后才会跳到POST代码开始执行POST指令，因此当ADS#被触发时，是证明CPU已开始工作

上电时序图
+3/5VALW VL
RSMRST
RTCCLK
ON/OFFBTN#
ON/OFF#
EC_ON
PBTN_OUT#
PM_SLP_S5#
PM_SLP_S3#
SYSON
+1.8V
SUSP#
+5/3/1.8/1.05/1.5/1.25VS/2.5
VR_ON
+VCCP
VID(0-6)
+CPU_CORE
VGATE
ICH_POK CL_PWROK
BCLK
H_CPUPWROK
SUS_STAT#
PCIRST# PLT_RST#
H_RERST#
H_ADS#
 

二、上电过程
1.VIN电压的产生

2.VS RTCVREF 51_ON#等电压及信号的产生， 51_ON#

　　VIN电压检测电路

　　此电路为输入电压检测，采用运放LM393组成的电压比较器，其2脚即反相输入端输入的是RTCVREF3.3V的参考电压，3脚同相输入端输入是VIN经过电阻分压后的取样电压，当VIN输入电压标准时，例如VIN18.764V时，经过取样电阻降压后为VIN*(PR15/PR11+PR15)，经过计算的其阻值为3.59V，运放同相输入端大于反相输入端电压3.3V，其输出的高电平。此时PACIN，ACIN均为高电平，而当VIN电压值过低时，例如VIN为16.03V，则运放3脚电压为3.07V，其电压低于2脚3.3V的参考电压电压值，则输出端输出低电平。此时PACIN,ACIN均为低电平。后级相关的保护隔离电路不能工作、
　　ACIN信号加至EC，作为适配器检测信号用。

　　预充电电路。

　　1.预充电理解“预供电”更好理解
　　2.VIN越过保护隔离管，先预供电至B+,若B+存在短路，测B+电压值会被拉低，通过此检测电路可控制ACON的点位高低，进而控制保护隔离场管PQ10，PQ11是不是导通，来实现保护隔离后继电路的目的。
　　若B+短路，其电压值被拉低至8V，此时PACIN为高电平，是PQ5导通，使得PR27、PR28并联。并联后其阻值为138K欧姆，计算运放5脚及同相输入端电压为1.73V，很明显拉低其反相输入端的3.3V参考电压，其7脚输出低电位。于是ACON MAINPWON均被拉低保护隔离保护管PQ10 PQ11均戒指，同时+5VALWP不能产生。

　　保护隔离电路