OPPO Find X3 PRO拆机图解教程
OPPO Find X3 PRO是2021年OPPO顶级旗舰机，搭载骁龙888处理器，双5000万像素主摄，新增的显微镜头可以显现我们肉眼无法看到的微观世界。下面给大家展示OPPO Find X3 PRO拆机方法以及注意事项，以方便日后维护维修。
OPPO Find X3 PRO拆机方法/步骤：
拆机从底部SIM卡槽开始，OPPO Find X3 PRO采用叠层的SIM卡托。
后盖均匀加热5分钟后，用吸盘配合金属撬片，就可以将后盖打开。注意，后盖打开后还连着一条FPC，操作一定要小心。
后盖掀开，FPC跟后盖连在一起的，BTB位置有金属盖板遮挡，并有螺丝固定。拧掉螺丝，取下盖板，断开BTB，就可以将后盖成功分离。后盖上大面积的点胶，而且底部和顶部还增加了几个点胶位，拆解比较费力。
底部是L型石墨散热帖，对应副板音箱的区域，上下各有一块异形的泡棉，对主板和电池区域起到了一点填充保护作用。三颗镜头的位置都设有一圈泡棉，左下方泡面垫对应单独的BTB位置，均起到了缓冲保护作用。
后半上半部分，FPC延长排线上集成了麦克风、后置环境光传感器，闪光灯和显微镜补光灯。
U型的NFC线圈覆盖的面积更大，无线充电的线圈位于中部，支持30把无线闪充和无线反向充电。
主体部分采用3段式结构拧下盖板上的所有固定螺丝，就可以将盖板取下。盖板主体由金属板和塑料融合而成。
盖板取下后就可以看到OPPO Find X3 PRO的主板的全貌，降噪麦克风在左上角听筒个头比较大，肩负着扬声器的责任。
拆机之前，先断电，接着断开屏幕，USB接口，主副板FPC的的BTB，轻松就可以将三颗摄像头拆下。
OPPO Find X3 PRO采用的是双主摄方案，5000万像素超广角镜头特写。
大的是5000万像素主摄像头，小的是1300像素的长焦镜头。
端开右边的两条同轴线，拧下主板上的两颗固定螺丝，就可以将主板取下，一并可将3200万像素前置摄像头一起取下。
主板A面集中了手机大部分的BTB基座。
电池在FPC上。
主板B面大部分的区域被铜箔覆盖，撕开就可以看到主板上的主要芯片了。
标SEC046的那颗是LPDDR5 RAM芯片：标SEC046，下面叠叠封装的是骁龙888处理器。
UFS3.1 闪存芯片特写。
来自高通的WiFi 6和蓝牙集成芯片特写。
主板的标识来看，PCB的供应商是MRS。是iPhone8和iPhone 8 plus主板供应商之一，也是8系列的一个通病，容易PCB板层断线。
屏幕总成框架上半部分特写。
拧下所有的固定螺丝，拆卸盖板，翘起音腔，注意背面连接着黑色的同轴线，断开后就可以将其取下。
断开屏幕指纹BTB取下，接着依次断开主副版、屏幕FPC的BTB，把副板轻轻翘起后，断开后面连着白色同轴线，将副板成功取下。副板上面集成的BTB基座、麦克风以及SIM卡槽。
振动单元采用Z轴线性马达特写。
电池采用提拉快拆设计，双电芯串联方案， 一共4500mAH，最高支持65瓦闪充。
取下电池后，就可以将TYPE-C排线、主板排线拆下。
OPPO Find X3 PRO拆机到此结束，附拆机全家福。
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