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htc one m8拆机图解

  htc one m8的做工是有目共睹的,充分利用了机身内部的所有空间,可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低,全金属的外壳要比塑料更加坚固,但同样带来了难以拆除等头疼的事情,下面带大家一起看一下htc  one m8拆机图解,感受htc one m8拆机的艰难过程。

htc one m8拆机
htc one m8拆机 图一
 
  本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版,采用5英寸1080p触控屏,搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器,内置2GB内存和32GB机身存储空间,最大支持128GB micro SD卡扩展,提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头,电池容量2600mAh。
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图二

htc one m8拆机
htc one m8拆机 图三

  HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。

 
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图四
  拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用,只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。
 
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图五


htc one m8拆机 图六
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图七

  注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝,拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
 
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图八

htc one m8拆机
htc one m8拆机 图九

  去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来,此时只能寄希望于撬棍了,撬的时候一定要小心,碰坏了什么零件就没救了。
 
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htc one m8拆机 图十
  后壳终于拿下来了。
 
 
  拆解很顺利,并没有碰坏什么零件,在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的,金属屏蔽面积非常大。
 
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htc one m8拆机 图十一
  下面要做的是移除各种排线,大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
 
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图十二
  撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口,用撬棒一个个小心撬下。
 
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htc one m8拆机 图十三
  移除主板的过程是十分痛苦的,HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
 
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图十四
  主要零部件均位于主板背面,具体如下:
  红色:来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方,我们是看不到的,除非暴力拆解;
  橙色:来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;
  黄色:来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;
  绿色:高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;
  蓝色:来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
  粉色:来自Synaptics的S3528A触控芯片;
  黑色:高通的WTR1625L射频模块。
 
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htc one m8拆机 图十五

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htc one m8拆机 图十六
 

  开始拆电池,电池下方有大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh,HTC表示100%的电量可以待机2周,即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时,这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
 
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htc one m8拆机 图十七
  下面开始拆摄像头部分的零件,首先是振动器,HTC居然把它放在了摄像头旁边。

 

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htc one m8拆机 图十八
 
  振动器特写。
 

 
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htc one m8拆机 图十九
  拆除扬声器。

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htc one m8拆机 图二十
  摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,真是醉了!
 
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htc one m8拆机 图二十一
  小心的取下摄像头模块。

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htc one m8拆机 图二十二
  双后置摄像头,看不出太多有用的信息。
 
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htc one m8拆机 图二十三
  剩下的主板上也有些小零件,具体如下:
  红色:NXP 44701 NFC主控芯片;
  橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
 
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htc one m8拆机 图二十四
 

  拆除下置扬声器。

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htc one m8拆机 图二十五
  最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。
 
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htc one m8拆机 图二十六

htc one m8拆机
htc one m8拆机 图二十七

htc one m8拆机
htc one m8拆机 图二十八

 
  加热前面板之后小心的拆下屏幕,在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了。
 
htc one m8拆机
htc one m8拆机 图二十九
  屏幕的厚度为2.1mm。

htc one m8拆机
htc one m8拆机 拆机全家福
  拆解全家福。

  总结:
  -拆解十分艰难。打开后壳时几乎不可能避免弄坏它,这提升了每个组件更换的难度。

 
  -电池藏在主板下方,很难替换。
 
  -显示屏几乎无法更换,损坏的屏幕很难维修。
 
  -大量胶带、粘合剂和铜箔让每个组件都很难移除和替换。
 
  -结实的外壳提高耐用性。

 

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