荣耀7i面世四个月以来，最大亮点是配置的一枚可翻转的摄像头，而这样的设计无疑算是在如今的手机中独树一帜，十分拉风。那么这样的手机实际的体验如何？通过以下拆解一探究竟。

 

　　荣耀7i 采用了无边框设计，在熄屏的状态下看起来几乎没有任何边框，但在亮屏后还是能看到2MM左右的黑边。

 

　　首先，将2个SIM卡槽退出，然后用加热棒对后盖进行加热，方便拆解，最后用手机开盖工具吸开，这种做法可以不留痕迹。

 

　　打开后可以看到后盖上有黑色的导贴，后盖是EPC材料，这种材料有很好的柔韧性，避免了琉璃后盖的易碎。

 

　　采用11枚螺丝固定其中2枚有白色易碎贴防拆。首先，进行下半部分的拆解，小以后的用手术刀挑开易碎贴，然后移除射频连接线，用螺丝刀退出底部的5枚螺丝，即可打开底部。

 

　　可以看到底部采用了一枚三磁跟喇叭，同时有完整的音腔设计，同时充份利用了底部的空间，提升音质，采用的是侧面出式设计，侧面的孔上进行防尘设计。

 

　　继续拆之前必须挑开电池接口切断电源，这是重中之重，然后退出顶部4枚螺丝，就可以移出顶盖，这里红色胶垫下所保护的是一颗硅麦克风用于通话时环境声的降噪处理。

 

　　接着，退出中段的2枚螺丝，移开中段的金属罩，可以看到荣耀7I采用的是C形电路板，相比子母型主板有着更高的可靠性，因为元件都在主板上因此有更好的稳定性及更快的信号传输速度，同时主板被大面积的金属罩屏蔽，防止信号干扰。

 

　　继续拆电池，电源用粘的方式，拆解时注意保持电池的平整性。

 

　　采用的是3100MAH的锂聚合物电池。

 

　　拆顶部的天线部分的小电路板。

 

　　现在剩下的是C型电路板，拆解前需要先移出所有的接口，依次移出射频连接线，挑开3.5音频接口的连接一移出3.5音频接口，可以看到3.5音频接口采用的是全镀金触点，而为了进一路降低厚度用的是定制造型的接口，一部分被打薄，音频接口的底部是封闭设计，防止灰尘从这个接口入侵。

 

　　接下来，依次挑开信号电路板的排线接口，摄像头的接口，指纹传感器连接接口，分离粘在金属罩上的指纹传感器芯片，再挑开全贴合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺丝。

 

　　可以将C形电路板移出，这时可以看到荣耀7i采用的是一体化设计的全金属的中框，增加结构强度同时有效散热。

 

　　这是底部的振动马达。

 

　　顶部听筒也是采用三磁路喇叭来达到接听电话时声音清晰的目的。

 

　　拆解摄像头时必须先小心的移出摄像头排线下方的一枚黑色螺丝，再退出另外一侧的2枚螺丝，可以看到摄像头这部分包括2边固定的支架都是全金属材料。

 

　　为了解决180度翻转镜头，及恒定阻尼的悬停任意角度的问题，荣耀7i采用高品质的不锈钢转轴，该转轴经过严格的25000次180°反复折转测试，并没有出现一丝的问题，真正实现多角度拍摄。

 

　　继续退出摄像对2侧的螺丝。

 

　　可以看到摄像头后盖部件也是全金属的，有利于结构强度和散热，同时摄像头的排线不是简单的弯折，而是通过圆形的缓冲，同时在转弯的位置又设计有红色的胶垫保护，来进一步提升抗翻转的能力。

 

　　可以看到这个排线经过特别订制，接口及摄像头部分的连接有2个圆形的缓冲，并不是我之前想像的90度野蛮弯折，通过这2个区域的缓冲翻转180度对排线来说不过是很小幅度变形因此巧妙地解决了平凡翻转的问题。摄像头采用了1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头，提升拍照的素质。同时设计双色温的LED补光灯弥补晚上光线的不足。整个摄像头的腔体也是全金属打造，正面白色考漆。

　　摄像对的全部组件，每一个都缺一不可，连这里最小的圆形小盖子也有大秘密，这是我在安装回时才发现在，先卖个关子留到最后为大家解读吧。

 

　　接下来是C型主板的解析。主板正反采用了全金属罩屏蔽减少了信号之间的干扰，增加了稳定性，现时也增加了散热能力，挑开正面的金属罩。

 

　　顶部的硅麦，相比普通的麦有更好的收声能力，设计在这个位置主要是用来捕捉环境声，然后进行降噪处理，来保证任何环境下的通话都是清晰的。

 

　　部分芯片被遮挡野蛮的用刀解决。

 

 

　　我们知道骁龙616自身是带2100W象素支持的，这里为了保证拍照时的速度和清晰度，特别加设了一颗ALTEK6010图像处理芯片。

 

 

 

 

 

 

 

　　这颗硅麦主要是用来通话时的收声。