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MXM技术分享

MXM 架構:

MXM 模塊組成:
Convert card
MXM card
顯示芯(GPU)
顯示內存(MEMORY)
BIOS 模塊
RAMDAC
I /O(PCI-E&MXM Slot;
CRT&DVI&HDMI&TV 接口)
電阻電容

顯卡線路結構圖
顯卡線路結構圖

MXM Convert Card
MXM card
MXM card

顯卡工作原理:
 
顯卡工作原理简图
在程序运行时根据CPU提供的指令和有关数据,将程序运行过程和结果进行相应的
处理并转换成显示器能够接受的文字和图形显示信号后通过屏幕显示出来。  
 

顯卡工作原理

GPU原理:

GPU定義:

Graphic Processing Unit,即圖形處理芯片,也叫顯示芯片

GPU作用:

处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染

GPU內部模塊介紹

(以NVIDIA G96系列GPU為例)

a.总线接口:主板通信通道

b.圖形&視頻引擎:2D、3D、渲染模

  快及HDTV處理模塊

d.顯示引擎:I/O 模塊

f.緩沖接口:MEMORY 通信通道

 

GPU原理
MXM 模塊分解之Power Supply:
MXM Power 模塊分為:
     VBAT Power、5VRUN  Switching  Power、1V8RUN  Switching  Power、3V3RUN  Switching  Power、2V5RUN  and  5V_DDC  Linear  Power、LVDS  Power 及Power Supervision and Sequencing等,下列分別從MXM convert &MXM card 兩塊分別解析,在此僅列舉說明:
 
MXM convert &MXM card
VBAT  Power( 12V_PEX為通過TL-435的PCI-E接口取得的12V電壓,而VBAT power為MXM工作所需12V電壓)。
 
MXM convert card MXM card
MXM convert card 和MXM card
從以上可以看出MXM 轉接卡通過VRM電路轉換( 12V_PEX)獲得了MXM card所需的power,因此理論上這些power為經過Filter的DC power。
MXM 模塊分解之I/O:
MXM I/O 模塊分為:
     由于MXM card使用chip的不同,MXM 模塊所支持的I/O可能有所不同,但大體上分為CRT、DVI&HDMI&DisplayPort、TV等。這些I/O都存在于MXM convert card,并且
 
MXM convert card 和MXM card
VBAT  Power( 12V_PEX為通過TL-435的PCI-E接口取得的12V電壓,而VBAT power為MXM工作所需12V電壓)。
MXM 模塊分解之I/O:
MXM I/O 模塊分為:
     MXM 模塊的I/O可能由于MXM card 使用的GPU chip的不同有所差異,通常它包含CRT、TV、DVI&HDMI&DisplayPort等,而且這些I/O存在于MXM convert card。
     下圖為例:
 
MXM convert card
MXM 模塊分解之 Frame Buffer:
MXM Frame Buffer 模塊:
     MXM Frame buffer 显示存储器,其作用是以数字形式存储图行图像资料。显存的大小与速度直接影响到视频系统的图形分辨率,色彩精度和显示速度。 
 
MXM Frame buffer 显示存储器
如圖(1)FBC_D(*)為DQ(Data I/O bus), FBC_DQS(Data Strobe即Edge aligned with read data, centeredin write data、 FBC_DQM (DQM:input mask signal for write data),當以上型號傳輸出現問題時經常會會產生T02/T05的Error Code。
MXM 模塊分解之讀過程:
 
MXM 模塊分解之讀過程
Memory的讀和寫是一個逆過程。
MXM Fail Analysis Method:
Nvidia TOOLS:
1.Mods(Modular Diagnostics SW)
作為Nvidia Chip的一種最主要的調整和設定memory 接口參數的工具主要運用在:
作為制程的功能測試工具(mfgtest.js)
檢測產品在設定環境下的品質
參數調整時的實時檢測工具(mods –s)
for example:
a.mods gputest.js –mfg –nvclk 410 –mclk 400 –skip 24 –loops 3
b.mods –s
> clks()
> WfMats.Run() ;memory test
> rw(0x100220,0x060f1b15);寫入到寄存器
2.MATS.exe( Stand-alone memory test)
3. BIOSmode(bios 調整軟件)

ATI TOOLS:
1.Tserver
作為R6系列ATI chip功能測試的主要工作 ,它主要運用在功能corver上。
2.Memfa tools &AGT.exe
For example:
tserver -cf=prod.cf -test=ab331.011 & agt -i=0 -incsclk=7

MXM Fail Analysis之測試項目一:
 
ATI 測試流程 項目分類之ATI MXM 運用(V121&V122)
MXM Fail Analysis之測試項目二:
 
MXM Fail Analysis之測試項目二
MXM Fail Analysis之不良代碼:
常見不良代碼
T001 :CRT 無畫面
T006 :DVI 無畫面
T010 :S-Video無畫面
T018 :Notebook LCD無畫面
T002 :CRT 有雜訊或顏色錯誤
T025  :VGA記憶體容量顯示錯誤
T028  :TV Tuner無畫面 
M042 : 睡眠後喚醒當機
M052 : 開機無顯示
M008 : 測試中當機
T005 : VGA 供應商提供測試
           程式不良(即功能weak)
………………………………..
不良代碼描述表
不良代碼描述表
 
MXM Fail Analysis之Nvidia代碼詳解:  
MXM Fail Analysis之Nvidia代碼詳解
在這個案例里面,58083 是一個測試功能不良的代碼,“Rnd2dTest”是測試項目,而Golden Value Miscompare是不良代碼描述。 
      Errors 描述從 1 and 999.,而測試項目為1 到86. 如:
 




 
MXM Fail Analysis之ATI代碼詳解:
 
MXM Fail Analysis之ATI代碼詳解
 
 
在這個案例里面B0FR238是一個測試功能不良的代碼,一般我們只關注FR238部分,“2D GUI Test” 是測試項目,其中GUI也叫 2D 或 Windows performance,因为 Windows 是最受欢迎的 GUI 作业系统。(GUI就是graphic user interface 使用者图形界面) 。 
 
 
MXM Fail Analysis之代碼分析
此類不良測試需加強確認,防止因金手指臟污,插拔不當等導致誤判。
範例中 問題可先從以下方面確認:
*對照OK板量測相關power部分電壓
*做平臺交叉確認     * 確認VGA卡DAC_A電路信號
MXM Fail Analysis之代碼分析舉例二:
  
MXM Fail Analysis之代碼分析
此類不良較CRT/DVI不良有差異,主要區別在power部分;請測試時同樣
加強確認,防止因金手指臟污,插拔不當等導致誤判。
範例中 問題可先從以下方面確認:#p#分页标题#e#
*確認LVDS pannel及轉接卡的LVDS power模塊(交叉確認)
*確認IFPAB_PLLVDD、IFPAB_RSET、IFPA_IOVDD等信號
*確認LVDS_PPEN、LVDS_BLEN、LVDS_BL_BRGHT等信號
此類問題BGA &供電issue較多;
MXM Fail Analysis之代碼分析舉例三:
 
MXM Fail Analysis之代碼分析
此類不良較多表現為頻率margin、memory issue等;插拔也可能導致誤判。
範例中 問題可先從以下方面確認:
*采用Nvidia或ATI 提供的tools做fail bits check;
*對可疑check出fail bits 的板做頻率margin測試(即加&降頻測試)
*做本體交叉確認或做信號量測;
MXM Fail Analysis之代碼分析舉例四:
 
MXM Fail Analysis之代碼分析
此類不良主要為gpu 2D測試fail,顯示器有可能產生誤判。
範例中 問題可先從以下方面確認:
*分析不良代碼組成,確定不良產生可能影響的模塊;
*做Fail Bits check初步斷定原因;
*做本體交叉確認或信號量測;
針對T005 issue 下頁做纖細闡述,其目前為主要issue。
 
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