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Intel_仁宝LA-5891P保护隔离(点火回路)-迅维培训笔记

  
  今天饼哥讲了仁宝的隔离电路点火回路,晚上自己复习了一下不知道对不对,发给大家来看看!

1.插入适配器经过电感PL24产生VIN。

插入适配器经过电感PL24产生VIN
 
2.VIN经PQ51的体二极管自导通产生P2,如果PQ52导通的话就能产生大电流B+,ACON PACIN要为高低平使PQ53接地PR。
 

 
3.ACON要想为高低平:PU18 5>6才能开漏。输出经VL(待机芯片产生的5V)上拉。6脚是RTCVREF …
 
 

4.VIN经过二极管,再经过 PQ42的体二极管,给PU14的2脚在输出3.3V的RTCVREF。
 

 
5.5脚>6脚,得知6脚是3.3V。只要5脚>6脚,ACON就是高电平。5脚得来源是B+。
 

 
6.VIN经过二极管PD14,再经过四个并联的1K电阻,再经过两个电阻分压产生小电流的B+ 。
 

 
.在这里5脚得电压还要取决于+5V ALW(这个是适配器插上就产生的)PACIN为高才可以,
 

8.VIN经过电阻的分压得到PU18的,第3脚>2脚得3.3V。开漏输出经VIN分压形成高电平。所以PACIN也是高电平。
 

 
9.PACIN为高电平,PQ69导通。5V ALW使PQ71截止。这样B+通过电阻分压就可以大于3.3V, 开漏输出经VL上拉为高。
 

 
10.这样VIN就可以产生大电流公共点了。
 

11.PACIN为高使PQ61导通接地。VIN被拉低,ACOFF一般为低。使PQ57截止。VIN使PQ53截止隔离电池。
 
 
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