初始问题判断Chendys
1:目视主板槽是否有损坏,主板的正反面有无断线.
2:量测X2看有无32.768KHZ.
3:上CPU,80卡,进行上电运行看80卡的代码[D3].
4:代码分析AMI BIOS D3 如果没有执行内存模块,开始为内存充电并在起始区代码处执行内存切分.
初始化附加芯片组.重新启用缓存.确认已启用平坦模式.[为当内存].
维修流程

目视
目视主板DDR槽是否有损坏,到NC的正反面有无短线.
北桥供电：1.5V，
VCCM,VTT_DDR
量测PQ71是否有1.5V输出
PQ62是否有2.5V输出
PQ53的VCCM(上DDR1时为2.5V上DDR2时为1.8V)
PU31的VTT_DDR(上DDR1时为1.25V上DDR2时为0.9V).
内存电压
以上量测没有发现问题,接下来量测DDR的频率,DDR1量测
MEMCLK_A3 MEMCLK_A3# MEMCLK_B3 MEMCLK_B3#,DDR2量测
MEMCLK_A0 MEMCLK_A0# MEMCLK_B0 MEMCLK_B0# 等脚位.观察示波器的波形及频率.

DDR Bus

接下来量测DDR的数据地址线MA`MD和内存控制线RAS`CAS`WE等信号.要用万用表的二极值档来测量其对地阻值.MD0~MD63的对地阻值应该是相同的
(其误差应小于10欧姆),MA0~MA13的对地阻值应该是相同的(其误差应小于10欧姆),控制线的对地阻值规律也大致相同可参考OK板.
在量测到MD_B26和MD_B27的对地阻值时比其他MA信号线的对地阻值小了
30欧姆(正常范围应小于10欧姆)低于正常的阻值.用万用表量测MD_B26到MD_B27之间的阻值为0欧姆(短路).
根据量测到的情况来看,D3是由于MD_B26和MD_B27之间短路造成的那么就
应该从可能引起MD_B26和MD_B27短路的因素着手.
①内存槽里面有短路.
②内存槽背面的焊点或连接排阻以及信号线之间有短路
③北桥损坏或锡点短路.先用目视法来检测内存槽和内存槽背面的焊点及信号线部分,然后再拆除RN224电阻,如果阻值不能恢复正常就考虑更换北桥.
更换北桥后,重新上电运行OK.