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實驗機種 : 8GEM667K-GB-10FEX

1 : 將 ICH SERIRQ Pull High 電阻 open , 不影響開機EX

2 : 將 ICH SERIRQ Pull High 電阻鄰腳 ( GPO19 ) short , 不影響開機EX

3 : 將 ICH SERIRQ 與 Super I/O open , 不影響開機EX

4 : 將 ICH SERIRQ 與 Super I/O 相鄰腳 PIN69 short , 不影響開機EX

5 : 將 ICH SERIRQ 與 Super I/O 相鄰腳 PIN71 short , 貝爾卡當 [ C0 ]

測試不良代碼

維修方向

其他Error Code 不良

電池沒電(2)標準維修流程	維修歷史記錄

檢查電池是否原材不良	1. Vbat 信號至 I/O CHIP 斷路造成 H/W MONITOR FAIL 2. 電池正負極與機板空焊造成電流值 0 3. Vbat 的電容對地SHORT或有阻值 4. 電池物件不良 5. RTCRST 到南橋OPEN 6. CLR_CMOS JUMPER 調錯 7. RTCVDD的電容對地有阻值或對地 8. Vbat 信號至南橋 OPEN 9. RTCVDD 到南橋 OPEN 10. I/O CHIP物件不良 11. 南橋物件不良 12. 電池正極與零件連接線路斷路造成電流值 0

以電流檔(200uA)檢查是否漏電流過大,造成電池沒電

檢查Vbat信號至南橋是否有OPEN或SHORT(以二極體法量測)

檢查Vbat信號至I/O CHIP是否有連接(以嗶嗶檔量測) 及使用分離法判定 I/O CHIP 是否物件不良

檢查RTCRST信號至南橋是否有OPEN或SHORT(以二極體法量測)

檢查RTCVDD所使用之電容

檢查 CLEAR CMOS JUMPER是否調錯

檢查電池線路上所使用的二極體 ,電容 ,電阻及電池線路與各零件是否有連接(以嗶嗶檔量測)